第三代蘋果iPhone的拆機分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出現(xiàn)在兩個芯片堆疊之中。爾必達和東芝已經(jīng)取代三星電子，成為該款手機的閃存與DRAM供應(yīng)商。
Semiconductor Insights的資深工程經(jīng)理Young Choi表示，“iPhone 3GS最令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍牙芯片，”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機，并對機內(nèi)的主要芯片進行了分析。
蘋果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍牙，可能節(jié)省了空間與成本。iPodTouch“現(xiàn)在似乎已成為新供應(yīng)商打入后續(xù)iPhone和提高集成度的主要途徑，”專業(yè)拆機公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。
分析師仍在爭論蘋果生產(chǎn)iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用許多現(xiàn)有的元件和內(nèi)存價格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G?！?/p>
iPhone 3GS選用博通BCM4325
東芝和爾必達供應(yīng)內(nèi)存
東芝以一款16GNAND閃存器件幫助蘋果在緊張的空間中容納了更多的存儲容量——它在一個單一封裝中堆疊四個32Gbit裸片。該款手機的32G版本預(yù)計將在類似的封裝中容納8個裸片。
Choi表示，上述東芝器件是他迄今為止看到過的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米，可能是利用該公司的43納米工藝制造的，使用其現(xiàn)有的all-bit-line架構(gòu)，該架構(gòu)是大約18個月以前宣布的。
一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋果手機提供了基帶處理器內(nèi)存。Choi表示，盡管他尚未對該器件進行詳細的芯片級分析，但他相信該器件包含一個16MNOR裸片和一個512Mbit爾必達DRAM裸片。
3GS的最大神秘之處之一就是其應(yīng)用處理器，人們廣泛預(yù)期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設(shè)計一樣，該芯片上面的封裝標識與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒有直接關(guān)聯(lián)。
Choi表示，封裝上面有蘋果和ARM的標識，上面的號碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析，測量晶體管尺寸和其它關(guān)鍵尺寸。
許多觀察家猜測，該器件包括一個600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核，位于一個65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。
“這是基于猜測和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么?！睂嶋H上，即使是應(yīng)用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。
3GS的最大神秘之處之一是其應(yīng)用處理器
這款設(shè)計也可能是為蘋果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內(nèi)部半導(dǎo)體團隊，為其系統(tǒng)定義自有硅片。
Carey表示，該應(yīng)用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存，并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設(shè)計訂單。
Carey表示：“采用一個新款三星應(yīng)用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機，肯定會增加成本，但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨，似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消?！?nbsp;
據(jù)Carey，新款手機中的另一個意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設(shè)計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2Mbits/秒，但從裸片標識來看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。
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