高通拿下iPhone 5及iPAD2芯片訂單 TSMC代工

蘋果將在明年中推出iPhone5與iPad2，市場(chǎng)傳出，兩項(xiàng)新產(chǎn)品的3G芯片都由高通搶下。據(jù)了解，高通將下單給臺(tái)積電，臺(tái)積電重新獨(dú)攬?zhí)O果關(guān)鍵芯片的代工訂單，為公司第四季到明年第一季的淡季營(yíng)運(yùn)吃下大補(bǔ)丸。

臺(tái)積電昨（29）日不愿響應(yīng)有關(guān)客戶的任何傳言，強(qiáng)調(diào)12吋產(chǎn)能仍吃緊，65奈米制程需求也相當(dāng)緊俏。業(yè)界認(rèn)為，蘋果iPhone與iPad芯片幾乎都是以65奈米制程生產(chǎn)，生產(chǎn)技術(shù)較領(lǐng)先，是促成臺(tái)積電12吋晶圓產(chǎn)能需求暢旺的主力。

蘋果iPhone從第一代推出至今到第四代，累計(jì)出貨量超過6,000 萬支。一直以來芯片供貨商都是英飛凌，之前在第一代手機(jī)時(shí)的代工廠是臺(tái)積電，但從第二代起因成本考慮，英飛凌從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單給聯(lián)電，打破臺(tái)積電獨(dú)占之勢(shì)。

英飛凌通訊部門近期被英特爾收購(gòu)，市場(chǎng)傳出，蘋果不愿再下單給英飛凌，把基頻芯片供貨商改換為高通，高通計(jì)劃以65奈米制程在臺(tái)積電生產(chǎn)，將支持3G與4G的功能。

此外，蘋果也將iPad2的基頻芯片供貨商，從博通改為高通。博通與高通都是下單給臺(tái)積電，因此即使供貨商移轉(zhuǎn)，對(duì)臺(tái)積電沒有減分。同時(shí)藉由高通打入雙i供應(yīng)鏈，臺(tái)積電間接成為代工大贏家。

分析師預(yù)期，臺(tái)積電重新奪回iPhone關(guān)鍵芯片代工獨(dú)攬生意，通吃雙i商機(jī)，使得第四季到明年第一季淡季營(yíng)運(yùn)將獲得支撐。

據(jù)了解，iPhone5與iPad2除了基頻芯片供貨商換人外，其余芯片來源幾乎與前一代無異，由三星提供影像核心處理器，恒憶負(fù)責(zé)無線用編碼型閃存（NOR Flash）之外，其余都是國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠天下。

法人表示，臺(tái)積電第三季營(yíng)收可達(dá)到1,110億元高標(biāo)水平，前三季營(yíng)收有機(jī)會(huì)達(dá)3,081.5億元，估計(jì)第四季營(yíng)收約1058.5億元，比第三季下滑4%至5%，低于市場(chǎng)預(yù)期的下滑10%。臺(tái)積電昨天收盤價(jià)61.5元，上漲0.5元。