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[導(dǎo)讀]21ic訊 CSR公司日前宣布,其SiRFstarIV GPS架構(gòu)為三星新款旗艦智能手機(jī)GALAXY S II實(shí)現(xiàn)了定位感知功能。SiRFstarIV以其獨(dú)特的技術(shù)令GALAXY S II手機(jī)獲得了超高的GPS性能,并可在當(dāng)今全功能智能手機(jī)所處的嘈雜電氣環(huán)境

21ic訊 CSR公司日前宣布,其SiRFstarIV GPS架構(gòu)為三星新款旗艦智能手機(jī)GALAXY S II實(shí)現(xiàn)了定位感知功能。SiRFstarIV以其獨(dú)特的技術(shù)令GALAXY S II手機(jī)獲得了超高的GPS性能,并可在當(dāng)今全功能智能手機(jī)所處的嘈雜電氣環(huán)境中運(yùn)行,由此獲得三星公司的青睞。

CSR公司手機(jī)事業(yè)部高級(jí)副總裁Ahmet Alpdemir說道:“三星電子在眾多競爭方案中最終選擇了SiRFstarIV用于為這款全新的旗艦產(chǎn)品提供高品質(zhì)的定位感知功能,這令我們感到由衷地高興。同時(shí)此舉也進(jìn)一步深化和拓展了我們與全球消費(fèi)電子市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的供貨關(guān)系。對(duì)于CSR來說,這一勝利是我們不斷推動(dòng)SiRFstarIV普及的又一經(jīng)典案例。也是對(duì)‘高品質(zhì)定位技術(shù)將成為所有移動(dòng)設(shè)備重要組成部分’這一宏偉目標(biāo)的重要驗(yàn)證。”

CSR手機(jī)事業(yè)部產(chǎn)品管理總監(jiān)Dave Huntingford補(bǔ)充道:“我們?cè)谠O(shè)計(jì)SiRFstarIV架構(gòu)時(shí)就預(yù)計(jì)到,GPS設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境將非常靠近智能手機(jī)中的其它各種部件,這些部件會(huì)產(chǎn)生各種無線頻率干擾,極易淹沒微弱的GPS衛(wèi)星信號(hào)。因此我們需要解決這些問題,從而獲得精確的定位。”

除低功耗定位感知功能外,SiRFstarIV還包括CSR的主動(dòng)干擾移除技術(shù),可動(dòng)態(tài)偵測(cè)、跟蹤并主動(dòng)屏蔽GPS頻段中8種不同來源的干擾,否則將抑制GPS的性能。這樣就可以在不需要采用任何其它技術(shù)的前提下,輕松實(shí)現(xiàn)與其它噪音部件的近距離共存。像藍(lán)牙、Wi-Fi和3G移動(dòng)頻率,以及智能手機(jī)采用的大尺寸LCD屏幕,經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生此類干擾。

SiRFstarIV GSD4t
SiRFstarIV GSD4t作為三星GALAXY S II的核心,是一款基于主機(jī)的GPS接收器,并針對(duì)智能手機(jī)和其它移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。這些設(shè)備往往帶有性能強(qiáng)大的應(yīng)用處理器。SiRFstarIV最突出的優(yōu)勢(shì)在于它能夠在GPS接收器內(nèi)持續(xù)維持優(yōu)于熱啟動(dòng)(better-than-hot-start)的狀態(tài),因此可以快速修正定位,無須一直保持在全開機(jī)狀態(tài)而消耗寶貴的電池電量。正在由于其出色的SiRFstarIV架構(gòu),才使得GSD4t能夠在如此緊湊的設(shè)計(jì)中,以低功耗實(shí)現(xiàn)超高性能。

高性能:GSD4t接收器具有極高性能,導(dǎo)航靈敏度高達(dá)-160 dBm,跟蹤靈敏度為-163 dBm,并顯著超越E911和3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在不需要網(wǎng)絡(luò)輔助的情況下可以保持全速率-160dBm的接收靈敏度。

低功耗:GSD4t接收器在1-Hz TricklePower模式下僅需8mW功耗,比SiRFstarIII架構(gòu)低2.5倍。

極具成本效益:
GSD4t采用42-腳 0.4-mm 間距晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(wafer level chip scale package;WLCSP),實(shí)現(xiàn)了低集成與BOM成本以及產(chǎn)品快速上市等優(yōu)勢(shì)。它將射頻接收器、基帶、切換器和低電流LDOs集成在一顆單芯片上,并且只需要六到八個(gè)外部中性組件和一個(gè)單SAW就能構(gòu)成完整方案,整體面積包括切換器不到20平方毫米。
SiRFstarIV GSD4t具備諸如主動(dòng)干擾移除、單SAW(表面聲波組件)設(shè)計(jì)、on-chip低噪聲放大器(LNA)、失效安全I(xiàn)/O、整合切換器、單供電電壓、簡單射頻匹配,而小尺寸和封裝工藝也令設(shè)計(jì)人員更容易使用并輕松集成到他們的產(chǎn)品中。
 

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