聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍

 聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨量增至5500萬顆，較今年成長逾2倍。

聯(lián)發(fā)科受到中國掃蕩山寨機影響，加上五一黃金周過后，客戶拉貨力道趨緩，4、5月營收逐月下滑，部分外資認為，第2季營收目標恐無法達陣，但是聯(lián)發(fā)科內(nèi)部指出，并無調整第2季財測的計劃，仍會努力達成營收目標。

展訊晨星威脅成焦點

隨著第3季步入季節(jié)性旺季，客戶提前為十一長假備貨，可望帶動一波拉貨需求，配合MT6252單晶片出貨增溫，外界預期，聯(lián)發(fā)科營收將優(yōu)于第2季，只是競爭對手展訊、KY晨星（3697）5、6月相繼推出低階手機晶片，恐造成第3季市場競爭更加激烈，是否引發(fā)另一波殺價競爭，成為今天股東會聚焦重點。

Android打入中國品牌

大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明對聯(lián)發(fā)科釋出正面看法，他表示，聯(lián)發(fā)科在智慧型手機晶片接單有所斬獲，MT6573晶片已出貨給中興、聯(lián)想，有助于明年出貨量放大，陳慧明預估，聯(lián)發(fā)科明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨將攀升至5500萬顆，較今年1700萬顆大幅成長。

陳慧明指出，聯(lián)發(fā)科藉由提供Android作業(yè)系統(tǒng)或Android系統(tǒng)整理解決方案，成功切入中國3G、3.5G智慧型手機品牌客戶，目前聯(lián)發(fā)科在中國與 10家優(yōu)先客戶合作設計Android全方位整體解決方案，并獲得客戶正面回應，且根據(jù)大和證券調查，已有超過30家中國手機制造商正尋求聯(lián)發(fā)科在 Android作業(yè)平臺的支援。

股價守住300元關卡

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，2.75G的Andr oid智慧型手機晶片已開始量產(chǎn)，出貨量超過數(shù)十萬顆，至于3.75G晶片將在7月量產(chǎn)，預估今年智慧型手機及3G手機晶片出貨各以1000萬顆為目標。

隨著MT6573開始出貨給中國手機品牌客戶，陳慧明看好，明年聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片出貨將大爆發(fā)，包括2.75G智慧型手機及3G功能手機、智慧型手機晶片出貨量由今年的1700萬顆大幅成長至5500萬顆。