消息稱(chēng)蘋(píng)果新一代iPhone第三季度上市

供應(yīng)商的消息稱(chēng)，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬(wàn)像素?cái)z像頭
北京時(shí)間7月6日晚間消息，知情人士透露，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始為下一代iPhone手機(jī)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“iPhone 5”)訂購(gòu)零部件，并計(jì)劃于今年第三季度推出iPhone 5。

　　來(lái)自蘋(píng)果零部件供應(yīng)商的消息稱(chēng)，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬(wàn)像素?cái)z像頭，無(wú)線(xiàn)基帶芯片將來(lái)自高通，而當(dāng)前的iPhone 4采用的是英飛凌的基帶芯片。

　　蘋(píng)果零部件供應(yīng)商的消息還稱(chēng)：“蘋(píng)果計(jì)劃在年底前提供2500萬(wàn)部iPhone 5，最初的產(chǎn)量目標(biāo)是數(shù)百萬(wàn)部，我們被告知在8月份向組裝廠(chǎng)商鴻海精密提供零部件。”

　　但另有消息稱(chēng)，如果鴻海精密不提高產(chǎn)量，很難滿(mǎn)足iPhone 5的出貨量目標(biāo)。該消息稱(chēng)：“iPhone 5很復(fù)雜，組裝起來(lái)也困難。”鴻海精密董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘上個(gè)月曾表示，計(jì)劃在今年下半年提升組裝能力。