聯(lián)發(fā)科預(yù)計智能手機芯片出貨超1000萬顆

臺灣聯(lián)發(fā)科技（MTK）有關(guān)負(fù)責(zé)人7月18日對《第一財經(jīng)日報》透露，公司推出的MT6573的3.5G芯片將自8月開始量產(chǎn)交貨，包括MT6236的2.75G智能手機芯片在內(nèi)，預(yù)計公司2011年智能手機芯片出貨量將超過1000萬顆。

“聯(lián)想、中興通訊和波導(dǎo)等手機廠家已決定采用聯(lián)發(fā)科MT6573芯片解決方案，相應(yīng)智能手機產(chǎn)品將于第三季度面市。”上述負(fù)責(zé)人說。

目前聯(lián)發(fā)科3G與3.5G芯片價格在8-10美元左右，若再加計外圍無線芯片，3G芯片解決方案價格差不多是其2.5G手機芯片的5倍。可以預(yù)見，若聯(lián)發(fā)科智能手機芯片被大陸手機廠家廣泛接受，將大大提升其下半年的營收表現(xiàn)。

 7月7日，聯(lián)發(fā)科公布了6月銷售業(yè)績，6月收入67.42億元新臺幣，同比下滑16.24%，今年1至6月的總收入累計為408.23億元新臺幣，同比下滑34.84%。在此之前，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)3個季度出現(xiàn)收入和凈利潤雙雙下滑的局面。