這些半導(dǎo)體廠商拿到iPhone 7芯片訂單

日前臺媒報道表示，下一代 iPhone 旗艦設(shè)備芯片供應(yīng)商計劃從6月份開始量產(chǎn) A10 芯片。報道稱蘋果計劃到今年年底之前生產(chǎn) 7500 萬新款 iPhone，相比 2014 年的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 要低。報道還透露了今年 iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年 iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通，還有一部分則分給了英特爾這家一直以來想要在移動調(diào)制解調(diào)器市場分一杯羹的供應(yīng)商。

臺媒報道表示，今年英特爾和高通都拿到了蘋果調(diào)制解調(diào)器的訂單。對于英特爾來說，這是一次重大勝利，因為這是他們收購 Infineon Wireless 之后，拿到的最大一筆智能手機調(diào)制解調(diào)器訂單。而對于高通來說蘋果的這個決定對他們會有一定的影響，因為之前都是他們獨享蘋果訂單的。

報道稱蘋果將使用 Dialog Semiconductor 供應(yīng)的電源管理芯片，選擇 NXP Semiconductors 供應(yīng)的 NFC 芯片，至于無線解決方案(包括 Wi-Fi 和相關(guān)芯片，以及 RF 過濾器)則選擇高通公司供應(yīng)的部件。

當(dāng)然這些供應(yīng)商能夠拿到蘋果的訂單也不是什么意外之事，因此他們也是前幾代 iPhone 的部件供應(yīng)商。

那我們最關(guān)心的 A10 芯片蘋果將交給誰來生產(chǎn)呢?此前消息稱，雖然蘋果選擇臺積電和三星供應(yīng) A9，但是今年蘋果決定將訂單全部交給一個供應(yīng)商。

臺媒的最新報道則證實了上述傳聞。報道表示臺積電已經(jīng)拿到 A10 芯片的所有訂單，這款芯片將使用臺積電的 16 納米 FinFET 生產(chǎn)制程。此前有媒體稱 A10 芯片將采用 10 納米制程，但是臺積電的 10 納米制程要到 2017 年才能夠投入量產(chǎn)使用。

去年臺積電拿到了 A9 芯片 30%-40% 的訂單，而如果今年他們能夠獨享的話，那么即使今年 iPhone 的銷量沒有明顯增加，臺積電旗下與蘋果相關(guān)的業(yè)務(wù)年比增長也會非常明顯。

除了上述廠商之外，還有另外幾家廠商也有可能受益于新一代 iPhone。移動處理器供應(yīng)商 InvenSense 此前暗示北美已經(jīng)成為他們最大的市場，也就是說蘋果很有可能在他們的新 iPhone 中使用該供應(yīng)商的產(chǎn)品。

另外上周野村證券分析師表示，在即將推出的 iPhone 7 上，索尼無法按期向蘋果提供雙攝像頭系統(tǒng)，導(dǎo)致蘋果向 LG 采購部分組件。

索尼可能無法向蘋果提供所有的雙攝像頭，有幾個原因：第一個原因，良率低于預(yù)期，第二個原因，4 月時熊本市發(fā)生大地震，影響了生產(chǎn)設(shè)施。所以 LG 將會成為蘋果雙攝像頭的主要供應(yīng)商。