[導(dǎo)讀]一直以來，在手機芯片行業(yè)，高通以其強大的基帶專利，幾乎壟斷了整個行業(yè)，高端手機清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星，華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了
一直以來，在手機芯片行業(yè)，高通以其強大的基帶專利，幾乎壟斷了整個行業(yè)，高端手機清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星，華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了，在通信技術(shù)方面的差距不小。
高通驍龍?zhí)幚砥?/p>
最近，有一個消息可能會讓我們振奮。據(jù)報道，三星已經(jīng)開發(fā)出了自己的第一個全球性基帶“Shannon 359”，網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步，也就是真正意義上的全網(wǎng)通!
三星處理器
不過有些遺憾的是，這個Shannon 359只是個獨立基帶，其實外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開始就見到過，外掛基帶最大的劣勢就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用，而且要到2017年第三季度才會出貨，服務(wù)對象是自然是下一代Exynos 9系列處理器。這樣一來，三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問題。
三星處理器
等三星真正推出Shannon 359基帶的時候，就應(yīng)該考慮如何集成在處理器上。其實這也很正常，即便是高通，在開發(fā)新的基帶，最初也都是采用外掛基帶的形式，然后再整合進入SoC，相信以三星的實力，很快就可以推出集成全網(wǎng)通基帶的單芯片了。
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