iPhone 7Plus/三星S8/小米6核心零部件型號/供應(yīng)商大盤點

 日前，專業(yè)的電子產(chǎn)品拆解網(wǎng)站eWise Tech為大家拆解了時下最潮流的三款智能手機(jī)iPhone 7 Plus 、Galaxy S8以及小米6。拆解之余，eWise Tech還貼心地將所有物料清單羅列出來，包括各種核心零部件的型號及供應(yīng)商。

iPhone 7 Plus

發(fā)布時間：2016年9月8日

參數(shù)描述：搭載主頻為2.34GHz的4核A10 Fusion處理器，運(yùn)行iOS10操作系統(tǒng)，配備5.5英寸1920x1080分辨率的IPS屏幕，3GB運(yùn)行內(nèi)存，32GB閃存，不支持Micro SD卡擴(kuò)展，內(nèi)置2900mAh聚合物鋰電池，前置700萬像素攝像頭，后置1200萬像素廣角和長焦雙攝像頭，支持光學(xué)防抖和2倍光學(xué)變焦。

iPhone7 Plus后殼采用一刀切弧形注塑設(shè)計;非物理按壓Home按鍵，TapticEngine馬達(dá)模擬物理按壓反饋感;取消3.5mm耳機(jī)孔，加入Lightning接口耳機(jī);采用4-LED閃光燈和上下雙揚(yáng)聲器立體聲設(shè)計;抬起手腕自動喚醒屏幕;IP67防塵防水。

在零部件供應(yīng)方面，除了蘋果自主設(shè)計的A10處理器、三星提供動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)，還包括英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、安華高(Avago)、Qorvo、ALPS、Cirrus Logic、USI、應(yīng)美盛(Invensense)、Skyworks、TDK、村田制作所(Murata)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch Sensortec)、Dialog、德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(STM)、博通(Broadcom)、ADI、歌爾聲學(xué)、樓氏電子(Knowles)等大廠提供關(guān)鍵零組件。

Galaxy S8

發(fā)布時間：2017年3月29日

參數(shù)描述：Galaxy S8(亞太版)采用Exynos 8895處理器，10nm工藝，4GB內(nèi)存+64GB閃存，支持IP68級別防水，支持虹膜識別、面孔識別和指紋識別解鎖，并且是首個采用藍(lán)牙5.0通訊技術(shù)的手機(jī)。

屏幕方面，使用一塊屏占比高達(dá)84.9%的雙曲面Super AMOLED屏幕，屏幕底部裝有虛擬Home按鍵，通過壓力傳感器和振動器反饋實現(xiàn)和物理按鍵一樣的按壓效果，屏幕支持HDR顯示。

相機(jī)方面，后攝像頭像素為12MP，支持OIS光學(xué)防抖。前置攝像頭像素為8MP，虹膜識別攝像頭像素為5MP。

屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機(jī)口、SIM卡槽、聽筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等都進(jìn)行了防水處理。整機(jī)采用銅管、硅脂和石墨片散熱。

后蓋上集成指紋識別和攝像頭保護(hù)蓋，在攝像頭保護(hù)蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

在零部件供應(yīng)方面，包括最核心的處理器、屏幕、閃存及電源芯片均由三星自家供應(yīng)，而心率傳感器及音頻放大器等部分則由美信半導(dǎo)體提供。

小米6

發(fā)布時間：2017年4月19日

參數(shù)描述：搭載主頻為2.45GHz的64位 Qualcomm Snapdragon 835八核處理器,運(yùn)行Android 7.1操作系統(tǒng)，配備5.15英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕，6GB運(yùn)行內(nèi)存，64GB閃存，不支持Micro SD卡擴(kuò)展，內(nèi)置3250mAh聚合物鋰電池，前置800萬像素攝像頭，后置1200+1200萬像素攝像頭。

后置雙攝像頭分別采用索尼的IMX386感光元件為廣角鏡頭，以及三星的S5K3M3感光元件做長焦鏡頭。前置攝像頭采用的是索尼IMX268感光元件。后蓋采用玻璃材質(zhì)。卡托為全金屬的SIM卡設(shè)計，卡托口帶有硅膠圈，用于防水，SIM卡類型為Nano SIM卡。USB接口為USB-C接口。

小米6的核心零部件大多由高通提供，主要包括處理器、電源管理芯片、基帶芯片、RF接收器及音頻編解碼器等。