2017新處理器對比,麒麟970實(shí)力如何一看便知
2017年手機(jī)處理器頭牌主要有華為的麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通驍龍 835 與聯(lián)發(fā)科 X30,究竟誰才是2017 The King of 手機(jī)處理器?下面跟小編一起來看看。
柏林當(dāng)?shù)貢r間9月2日下午,華為在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(IFA BERLIN 2017)發(fā)布華為首個人工智能移動計(jì)算平臺——麒麟970。
在發(fā)布會上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還透露,首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代 Mate 系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。
余承東對于麒麟970寄予厚望,并表示,搭載麒麟970的Mate 10會擁有比其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗,會勝過蘋果9月12日推出的 iPhone 8 以及三星今年發(fā)布的旗艦機(jī)。
雖然華為Mate10到底能否勝過iPhone 8和三星的旗艦機(jī)尚無定論。而余承東作為賣點(diǎn)的人工智能,由于麒麟970是第一款集成了寒武紀(jì)人工智能IP的手機(jī)芯片,在沒有過去產(chǎn)品參照和實(shí)物做測試的情況下,鐵流不敢妄下結(jié)論。
不過,就手機(jī)芯片的幾項(xiàng)傳統(tǒng)參數(shù),確實(shí)可以就麒麟970與高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30、三星這樣的旗艦手機(jī)芯片做一個對比。
麒麟970對比高通驍 835孰優(yōu)孰劣?
CPU
就CPU部分而言,麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53,就性能而言提升并不大,高通驍龍835則采用了 8 核 Kryo 280,雖然從命名上看,Kryo 280要比Kryo要好不少,但就實(shí)際性能來說,Kryo 280相對于Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強(qiáng)悍的浮點(diǎn)性能,定點(diǎn)性能相差不大。
與之類似的是,Cortex A73相對于Cortex A72也是在設(shè)計(jì)上都是保定點(diǎn)性能,砍浮點(diǎn)性能,力爭提升性能功耗比。
因而可以認(rèn)為Cortex A73與 Kryo 280大致是處于同一水準(zhǔn)的 CPU 核??紤]到Kryo 280要比Cortex A53的性能強(qiáng)不少,因而麒麟970與高通驍龍835就CPU部分而言,總體上應(yīng)該相差不大。
不過,在一些場景下,麒麟970的四個Cortex A73與高主頻的四核Kryo 280處于離線狀態(tài)時,高通驍龍的四核低主頻的 Kryo 280 在性能上優(yōu)于麒麟970的四核Cortex A53。
GPU
就GPU部分而言,麒麟 970延續(xù)了麒麟960在GPU上的“大膽”策略,選擇了ARM的 MAli G72來取代麒麟960上的Mali G71 ,而且一口氣集成了12個GPU核,根據(jù)華為官方的宣稱,麒麟970的 GPU與上一代麒麟960相比,圖形處理性能提升20%,能效提升50%,可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運(yùn)行。
高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越,雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
但考慮到驍龍820的GPU本身就很強(qiáng),在此基礎(chǔ)上提升25%的性能也是很不錯。
基帶
就基帶上來說,華為這次在基帶上下了大力氣,麒麟 970 的基帶可以支持全球先進(jìn)的通信規(guī)格 LTE Cat.18,能夠在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)各運(yùn)營商的高速率組合。
不僅在測試中實(shí)現(xiàn)了 1.2Gbps 峰值下載速率,還可以在高鐵等高速移動的狀態(tài)下,保持穩(wěn)定的下載速率,以后在高鐵上,再也不用擔(dān)心高速移動時對網(wǎng)絡(luò)造成的負(fù)面影響。
相比之下,高通驍龍 835 在基帶上就略微落后華為麒麟970一籌。
高通驍龍 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度,以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。雖然這個性能相對于華為的測試成績一定差距。不過考慮到實(shí)際使用中往往跑步的峰值,這點(diǎn)差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。
制造工藝
就制造工藝來說,華為采用的是臺積電的 10nm 制造工藝,而高通驍龍 835 采用的是三星的 10nm 制造工藝??紤]到三星過去在制造工藝上注水,導(dǎo)致三星的 14nm 制造工藝反而不如臺積電的 16nm 制造工藝,因而如果三星保持了過去的一貫作風(fēng)的話,在制造工藝上,恐怕麒麟 970 會略微占據(jù)一定優(yōu)勢。
特別是采用臺積電10nm制造工藝之后,對功耗的控制會更好,麒麟960因?yàn)椴捎昧吮容^“大膽”的配置之后,雖然性能強(qiáng)勁,但功耗著實(shí)不低,因而被一些網(wǎng)友譽(yù)為“火麒麟”。期待這次采用了臺積電最新的10nm制造工藝之后,麒麟970在功耗控制上有更好的體現(xiàn)。
總體來說,麒麟970和高通驍龍835都是非常優(yōu)秀的旗艦級手機(jī)芯片,總體上處于同一水平,消費(fèi)者完全可以根據(jù)自己的喜好自由選擇。
麒麟970對比聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895 怎么樣?
麒麟970 vs. 聯(lián)發(fā)科X30
一直以來,聯(lián)發(fā)科一直懷揣著高端手機(jī)芯片夢想。奈何從 MT6595、X20 以來,聯(lián)發(fā)科的高端夢屢屢破滅。聯(lián)發(fā)科X30則是寄托著聯(lián)發(fā)科高端夢想的又一款手機(jī)芯片。X30集成了10個CPU核。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的消息,CPU為4核A35,4 核A53、以及雙核A73,GPU為Power VR 7XTP-MT4,制造工藝為臺積電10nm造工藝。
從參數(shù)上看,這是一款中規(guī)中矩的手機(jī)芯片,雙核 A73 保證了在一些對 CPU 性能要求較高的場景下的需求。而 4 核 A35 則是聯(lián)發(fā)科對于低功耗的考量。
Power VR 7XTP-MT4 的性能也能夠應(yīng)付大多數(shù)場景的要求。而臺積電 10nm 制造工藝則是 X30 功耗方面的保證。
不過,就絕對性能來說,聯(lián)發(fā)科這種 4+4+2 的設(shè)計(jì)恐怕并不成功,從 GeekBench 跑分成績上看,聯(lián)發(fā)科 X30 的單核性能與麒麟 960 相比,相差 100 多分,多核性能也不如驍龍 835。
而就實(shí)際用戶體驗(yàn)來說,這種 10 核心設(shè)計(jì),很容易遭遇“一核有難,九核圍觀”的窘境。因此,作為一款偏重于性能與功耗平衡的中高端手機(jī)芯片來說,聯(lián)發(fā)科 X30 是合格的。
但作為一款想要與華為麒麟 970、高通驍龍 835 相匹敵的手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科 X30 還力有未逮。
麒麟970vs. 三星Exynos 8895
三星的 Exynos 8895 為四核 A53+ 四核第二代貓鼬,GPU 為 Mali-G71 MP20,制造工藝為三星 10nm FinFET 工藝。就 CPU 部分來說,考慮到三星貓鼬一代與 Cortex A72 相比沒有多少優(yōu)勢,三星貓鼬二代恐怕也是與Kryo 280、Cortex A73 處于統(tǒng)一檔次的 CPU 核。
鐵流猜測,就CPU來說,Exynos 8895與麒麟970、驍龍 835 很可能不相上下。
就GPU 來說,三星再次展現(xiàn)堆GPU核的壯舉,雖然在功耗上會遜色不少,但獲得了不錯的性能。
根據(jù)華為官方的宣傳,麒麟 970的GPU與上一代麒麟960相比,圖形處理性能提升 20%。也就是說,麒麟970的GPU比Mali G71 MP8提升20%,而三星Exynos 8895的GPU是Mali-G71 MP20,如果消息為真,那么Exynos 8895在GPU上是優(yōu)于麒麟 970 的。
唯一要考慮的是,三星的 10nm 制造工藝能否壓得住 Exynos 8895 的功耗了。
就制造工藝來說,Exynos 8895 的劣勢是三星是否依舊在制造工藝上玩命名游戲。而臺積電的問題則在于能否搶到臺積電的 10nm 工藝產(chǎn)能,畢竟蘋果、華為等巨頭都在搶臺積電 10nm 工藝的產(chǎn)能,而聯(lián)發(fā)科的體量是顯然迅色與蘋果和華為的,在這種情況下,如果搶不到足夠的產(chǎn)能,基本藍(lán)圖再好看也是無用功。
結(jié)語
華為和三星自產(chǎn)自銷,根本不參與市場競爭。而聯(lián)發(fā)科在高端芯片上,被高通打的灰頭土臉,一直沒能躋身高端。聯(lián)發(fā)科定位高端的 X30,極有可能與高通定位中端的驍龍 660 搶市場。
因而聯(lián)發(fā)科 X30 根本不會對高通驍龍 835 造成多少威脅。像三星、聯(lián)想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手機(jī)品牌,今年的旗艦機(jī)極有可能會選擇高通驍龍835。