驍龍845提升30%!三星S9/S9+美版現(xiàn)身
三星方面已經(jīng)確認,Galaxy S9將于2月份的MWC(世界移動通信大會)上發(fā)布,地點西班牙巴塞羅那。
圖片來自onleaks
據(jù)SamMobile報道,Galaxy S9/S9+已經(jīng)現(xiàn)身美國FCC(聯(lián)邦通訊委員會),其中前者的型號識別為SM-G960U,后者為SM-G965U。
在入網(wǎng)庫中,S9/S9+測試了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持, 包括T-Mobile的低頻。
不過,和此前的美版機器一樣,移動4G僅覆蓋一個B41頻段,國內(nèi)用戶想用低價的水貨,也只有聯(lián)通能完美了。
結(jié)合此前的Geekbench 4跑分數(shù)據(jù),S9+美版搭載的是驍龍845芯片,整體性能比驍龍835的提升大約在30%。
其他配置方面,一份疑似S9的包裝單顯示,小屏(5,8英寸)版的它這一次僅4GB RAM,依然支持IP68放水、無線充電、2K分辨率AMOLED顯示屏、虹膜識別。
當(dāng)然,主攝像頭升級為F1.5/2.4可變光圈,支持超級慢動作拍攝、AKG立體聲揚聲器和耳機等。
至于外形,三星S9/S9+依然延續(xù)正面全視曲面屏設(shè)計,“額頭”和“下巴”收窄提高屏幕占比,背部的話,S9是單攝,S9+是雙攝,指紋也從前作的側(cè)面放到了攝像頭下面,便于夠到。
售價方面,由于一些關(guān)鍵元器件的采購成本攀升,產(chǎn)業(yè)鏈稱S9/S9+也難免遭受波及。