驍龍845提升30%!三星S9/S9+美版現(xiàn)身

三星方面已經(jīng)確認，Galaxy S9將于2月份的MWC(世界移動通信大會)上發(fā)布，地點西班牙巴塞羅那。

圖片來自onleaks

據(jù)SamMobile報道，Galaxy S9/S9+已經(jīng)現(xiàn)身美國FCC(聯(lián)邦通訊委員會)，其中前者的型號識別為SM-G960U，后者為SM-G965U。

在入網(wǎng)庫中，S9/S9+測試了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持， 包括T-Mobile的低頻。

不過，和此前的美版機器一樣，移動4G僅覆蓋一個B41頻段，國內(nèi)用戶想用低價的水貨，也只有聯(lián)通能完美了。

結(jié)合此前的Geekbench 4跑分數(shù)據(jù)，S9+美版搭載的是驍龍845芯片，整體性能比驍龍835的提升大約在30%。

其他配置方面，一份疑似S9的包裝單顯示，小屏(5，8英寸)版的它這一次僅4GB RAM，依然支持IP68放水、無線充電、2K分辨率AMOLED顯示屏、虹膜識別。

當(dāng)然，主攝像頭升級為F1.5/2.4可變光圈，支持超級慢動作拍攝、AKG立體聲揚聲器和耳機等。

至于外形，三星S9/S9+依然延續(xù)正面全視曲面屏設(shè)計，“額頭”和“下巴”收窄提高屏幕占比，背部的話，S9是單攝，S9+是雙攝，指紋也從前作的側(cè)面放到了攝像頭下面，便于夠到。

售價方面，由于一些關(guān)鍵元器件的采購成本攀升，產(chǎn)業(yè)鏈稱S9/S9+也難免遭受波及。