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[導(dǎo)讀]最近幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。

最近幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。

現(xiàn)在,臺積電又官方宣布,正式啟動2nm工藝的研發(fā),工廠設(shè)置在位于臺灣新竹的南方科技園,預(yù)計2024年投入生產(chǎn),時間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

 

按照臺積電給出的指標(biāo),2nm工藝是一個重要節(jié)點,Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x,同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm,Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm,相比于3nm都小了23%。

臺積電沒有透露2nm工藝所需要的技術(shù)和材料,看晶體管結(jié)構(gòu)示意圖和目前并沒有明顯變化,能在硅半導(dǎo)體工藝上繼續(xù)壓榨到如此地步真是堪稱奇跡,接下來就看能不能做到1nm了。

其中,7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術(shù),目前已經(jīng)投入量產(chǎn);6nm只是7nm的一個升級版,明年第一季度試產(chǎn);5nm全面導(dǎo)入極紫外光刻,已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn),明年底之前量產(chǎn),蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望采納);3nm有望在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)。

三星也早就規(guī)劃到了3nm,預(yù)期2021年量產(chǎn)。

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