今年4月17日，蘋果跟高通宣布達成和解。隨后英特爾宣布，公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。當前5G的技術(shù)進入到落地關(guān)鍵時期，5G基帶之爭也將會日趨激烈。蘋果為了不讓“卡脖子”的悲劇再次上演，這次果斷開啟了自己的“備胎計劃”。
今年6月份，英特爾對外宣布擬拍賣手機調(diào)制解調(diào)器相關(guān)專利，多達8500項。
僅僅半個月之后，多家外媒爆出，蘋果擬將收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，預計交易金額達10億美元。
英特爾與蘋果之間第一次合作
01 英特爾基帶芯片“差”?那是不可能的
英特爾基帶芯片一直都給人一種孱弱的印象，事實上從英特爾成長速度，從5G芯片推出時間節(jié)點上，專利上以及行業(yè)地位上來看，英特爾基帶芯片都是很強的存在。
英特爾于2010年8月耗資14億美元通過收購英飛凌的蜂窩芯片業(yè)務(wù)方式，從而進入到手機調(diào)至解調(diào)器芯片市場。早前英特爾基帶業(yè)務(wù)主要是服務(wù)于Atom處理器。
但后來蘋果跟高通間決裂后，蘋果從iPhone7 (¥3799) 開始正式將英特爾基帶納入到供應鏈體系當中，從此開啟了英特爾與蘋果的第二次全面合作。但是隨后出現(xiàn)的“信號門”，卻讓英特爾有點始料未及。
英特爾XMM7360基帶芯片
國外評測機構(gòu)Cellular Insights找來分別搭載高通(MDM9645M)和英特爾(XMM7360)基帶芯片的iPhone 7 Plus (¥4699) 進行對比測試后發(fā)現(xiàn)，高通基帶芯片表現(xiàn)都優(yōu)于英特爾基帶芯片。平均數(shù)據(jù)上高通基帶芯片表現(xiàn)比英特爾高出30%。
但是接下來的英特爾開始奮起直追，它的目標就是行業(yè)標桿高通。為此2015年英特爾耗資2億美元收購了VIA telecom公司，從而成為了行業(yè)里唯一除了高通之外，擁有CDMA技術(shù)的公司。至于行業(yè)中其他公司則是以高通授權(quán)為主。
在這種背景下英特爾的XMM7480基帶芯片橫空出世。該基帶芯片主要裝載iPhone X (¥7288) 機型上。根據(jù)當時Cellular Insights的報道，在做了不同信號狀態(tài)下LTE下載速度測試后，得出結(jié)果顯示，搭載高通基帶芯片的iPhone X，還是要比英特爾基帶芯片機型在性能略勝一籌。不過，二個機型在-97dBm至-117 dBm這個區(qū)段的下載速度差異已經(jīng)是會乎其微。通俗講XMM7480基帶芯片已經(jīng)跟高通X16差距明顯縮小。
PCMAG對高通X16和英特爾XMM7480間基帶芯片評測
緊接著到了2018年，蘋果新款iPhone全部用上英特爾最新的14 nm制程XM7560 LTE基帶芯片。根據(jù)當時英特爾描述，該基帶芯片支持全網(wǎng)通以及4×4 MIMO，QAM和LAA，最大下行速率為1Gbps(Cat 16)，上傳部分則是支持3 x 20MHz的載波聚合技術(shù)，上傳速度最高為225Mbps(LTE Cat.13)。
XM7560 LTE基帶芯片
此外，Intel這款Gigabit LTE Modem支持35組LTE Bands(需搭配Intel SMARTi 7收發(fā)器)與輔助授權(quán)接入(Licensed Assisted Access,LAA)。
與之相對比的是高通X20基帶芯片。該級芯片采用10nm FinFET工藝，支持CAT 18、4×4 MIMO，最高256-QAM規(guī)范，下載速度最高為1.2Gbps，上傳速度最高150Mbps。
當時根據(jù)PC Mag的測試，英特爾XMM 7560基頻處理器的信號效果是優(yōu)于前一代iPhone X(XMM 7480)。跟高通X20 相比，已經(jīng)是性能上很接近。
PC Mag的對比評測數(shù)據(jù)
由此可以看到，英特爾其實在基帶芯片上雖然進入時間短，但是憑借英特爾自身技術(shù)基礎(chǔ)以及通過收購所換來的技術(shù)和專利優(yōu)勢，使其快速成為當前全球僅有的6家基帶芯片供應商之一。
進步神速之外，在5G基帶研發(fā)上，英特爾也沒有落伍。高通是最早發(fā)布5G基帶的廠商，但是他的X50基帶芯片并不完美。X50基帶芯片不兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，并且也僅支持5G非獨立組網(wǎng)NSA架構(gòu)。
英特爾XMM 8160基帶芯片
真正意義上的5G基帶芯片到來還是在2018年，當時華為有巴龍5000，三星有Exynos 5100、聯(lián)發(fā)科有Helio M70。而此時英特爾則推出了5G基帶XMM 8160。在賬面數(shù)據(jù)上，XMM 8160可以完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，并兼容2G、3G、4G多種制式。設(shè)計峰值下載速度高達6Gbps，是常見4G基帶芯片的六倍。
這里單從5G基帶芯片技術(shù)上講，此時的英特爾跟高通、三星、華為等是站在同一條起跑線上。無奈蘋果跟高通達成和解。最后英特爾不得不選擇退出手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)市場。
最后能體現(xiàn)英特爾基帶芯片技術(shù)先進的就是專利了。根據(jù)早前英國知識產(chǎn)權(quán)信息網(wǎng)站IAM報道披露消息，英特爾計劃出售約8500項通訊技術(shù)以及基帶芯片相關(guān)專利。
據(jù)悉這些專利主要分為3類，分別為大約6000項與3G、4G和5G蜂窩標準相關(guān)的專利資產(chǎn)、約1700項關(guān)于無線實施技術(shù)專利，以及500項聯(lián)網(wǎng)設(shè)備專利。
而根據(jù)Bird & Bird和IPlytics針對5G專利領(lǐng)域領(lǐng)先公司的實力分析數(shù)據(jù)顯示，英特爾的貢獻的5G技術(shù)研究中都經(jīng)常躋身前10名。由此推斷，誰用有了英特爾基帶芯片部門誰就能躋身全球六大基帶芯片公司之列。
所以你還能說英特爾基帶芯片孱弱嗎?那自然是不能的。
02 傳蘋果10億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，這錢花的真值
其他先不說，單單就是英特爾8500項通訊技術(shù)以及基帶芯片相關(guān)專利，那價值也是超過了10億美元?？蓞⒖?011年加拿大電信巨頭北電公司(Nortel)的6000余件專利資產(chǎn)出售案，當時交易金額達到45億美元。
英特爾的專利為蘋果所用之后，還能借此跟高通、華為以及諾基亞等廠商進行專利交叉授權(quán)，從而獲得更多的5G技術(shù)專利，為5G基帶芯片提供技術(shù)支持。
除了專利之外，蘋果還將得到的是現(xiàn)成的5G基帶芯片以及整套研發(fā)和測試團隊。另外根據(jù)《快公司》雜志4月初報道稱，蘋果在圣地亞哥“擁有一支由1000到1200名工程師組成的團隊，他們在為未來的iPhone開發(fā)芯片”。由此一來蘋果將會進一步擴大其研發(fā)團隊。
其實早前英特爾和蘋果在基帶芯片上就是由于兩套班子各自為政，因此導致后續(xù)基帶芯片在測試時問題頻出，以至于耽誤良機。如果蘋果這次真的收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，則協(xié)調(diào)將會更加順暢，壓法進程必將加快。
最后一點自然是蘋果在基帶業(yè)務(wù)上再也不用看高通的臉色行事。不用再擔心卡脖子。同時針對iPhone、iPad甚至是Mac產(chǎn)品線都能提供定制化的產(chǎn)品。
03 英特爾跟蘋果之間的合作猜想
第一是：蘋果將會全盤接收英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)，不過這最后收購價格將會遠遠超過10億美元。
第二是：英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)會被獨立出去，并跟蘋果組建合資公司，專門為兩家公司提供定制化的產(chǎn)品，同時自負盈虧。
第三是：蘋果將收購英特爾全部8500項專利，交易金額達10億美元。而后蘋果開始走向自研基帶芯片之路。
04 寫在最后
英特爾跟蘋果之間關(guān)于基帶芯片上分分合合，對蘋果來講是明白了擁有獨立自己技術(shù)的重要性;而對于英特爾來講則是明白了技術(shù)產(chǎn)品化之后，還要有在終端上進行落地的重要性。
在5G大背景下，可以看到5G基帶之間的競爭將會異常激烈。特別是在5G大局未定，且應用前景有如此廣泛的背景下，這應該只算一場標準之爭。
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