9月26日， Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出了新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發(fā)成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯(lián)網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。據(jù)悉，新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊支持領先的網狀網絡協(xié)議（Zigbee®、Thread和藍牙m(xù)esh）、低功耗藍牙和多協(xié)議連接。從智能LED照明到家庭和工業(yè)自動化，它們都能夠提供一站式無線解決方案，改進有線供電物聯(lián)網系統(tǒng)中的網狀網絡性能。
對物聯(lián)網產品開發(fā)人員而言，上市時間是主要挑戰(zhàn)，并可形成潛在競爭優(yōu)勢。Silicon Labs預認證的xGM210x模塊有助于減少與RF設計和協(xié)議優(yōu)化相關的研發(fā)周期，使得開發(fā)人員能夠專注于他們的終端應用。這些模塊經過北美、歐洲、韓國和日本的預認證，可最大限度地減少與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素。xGM210x模塊可以讓產品上市時間縮短幾個月。
新型模塊基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，具有業(yè)界領先的RF性能、強大的Arm® Cortex®-M33處理器、業(yè)界一流的軟件協(xié)議棧、專用的安全內核和高達+125°C的工作溫度，適用于惡劣的環(huán)境條件。xGM210x模塊設計旨在優(yōu)化資源受限的物聯(lián)網產品性能，無需犧牲功能而影響通信可靠性、產品安全性或現(xiàn)場可升級性。集成的RF功率放大器使得這些模塊成為需要數(shù)百米視線連接的遠程低功耗藍牙應用的理想選擇。
Silicon Labs物聯(lián)網產品營銷和應用副總裁Matt Saunders表示：“這一全新的針對特定應用而優(yōu)化的模塊組合為網狀網絡提供了快速簡便的無線入口，幫助物聯(lián)網開發(fā)人員在競爭對手之前將其連接產品推向市場，同時有效保障了對工具和軟件的投入。我們完全集成的模塊設計、全面的無線協(xié)議棧、最先進的安全性和強大的開發(fā)工具，幫助我們的客戶以最低的研發(fā)投入為物聯(lián)網應用添加無線連接和網狀網絡功能，從而節(jié)省數(shù)月的工程工作量以及測試。”
Series 2模塊產品組合的初始系列包括業(yè)界首款針對LED燈泡優(yōu)化的預認證的無線模塊，和旨在滿足各種超小型物聯(lián)網產品需求而設計的通用印制電路板（PCB）外形模塊。
xGM210L模塊設計旨在滿足智能LED照明的獨特性能、環(huán)境、可靠性和成本需求。這些模塊結合了便于安裝LED燈泡外殼的定制外形、最大化無線范圍的PCB天線、高溫等級、廣泛的全球監(jiān)管認證以及低工作功耗，為成本敏感、大批量生產的智能LED燈泡帶來完美的無線解決方案。
xGM210P模塊具有PCB外形、集成芯片型天線和最小的結構空隙面積，簡化了空間受限的物聯(lián)網設計，這包括智能照明、HVAC、建筑和工廠自動化系統(tǒng)等。
物聯(lián)網安全性：
xGM210x模塊提供了一流的功能特性，使得開發(fā)人員能夠在物聯(lián)網產品中實現(xiàn)強大的安全性。具有可信根和安全加載器（Root of Trust and Secure Loader , RTSL）技術的安全啟動（Secure boot）有助于防止惡意軟件注入和回滾，確?？煽康墓碳?zhí)行和無線（OTA）更新。專用安全內核隔離了應用處理器，并且通過差分功耗分析（DPA）對策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）可加強器件加密。具有鎖定/解鎖功能的安全調試界面允許通過驗證的訪問以增強故障分析。該模塊的Arm Cortex-M33內核集成了TrustZone技術，可為可信軟件架構實現(xiàn)系統(tǒng)級硬件隔離。
簡化物聯(lián)網開發(fā)：
開發(fā)人員可以利用Silicon Labs的具有完整軟件協(xié)議棧的Simplicity Studio集成開發(fā)環(huán)境、應用演示和移動應用程序，進一步縮短產品上市時間。先進的軟件工具，包括專利的網絡分析器和能量分析器，可幫助開發(fā)人員優(yōu)化物聯(lián)網應用的無線性能和能耗。
價格與供貨：
xGM210P模塊現(xiàn)已批量上市，可提供樣片。xGM210L模塊計劃于2019年第四季度量產和供應樣片。Wireless Gecko入門套件主板和Series 2無線電板現(xiàn)已上市。欲了解Series 2模塊和開發(fā)套件的價格，請聯(lián)系各地的Silicon Labs銷售代表或授權經銷商。
關于Silicon Labs：
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯(lián)網、互聯(lián)網基礎設施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡易化。
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