11月7日下午，vivo副總裁周圍在一場芯片溝通會上正式宣布年內(nèi)將推出搭載有三星Exynos 980的旗艦手機X30，和以往不同，這款手機也是vivo首次深度介入芯片的前端研發(fā)階段。從目前智能手機的市場份額來看，五大頭部廠商已經(jīng)占據(jù)了超過九成的份額。這意味著，如果還是做“千機一面”的產(chǎn)品，市場機會將會變得越來越小。
下半年，5G手機從預熱轉(zhuǎn)入正式賽道，雙模手機成為了被熱議的焦點。為了搶占更有利的首發(fā)位置，各大頭部手機廠商在芯片上的選擇也開始出現(xiàn)分化。
周圍表示，vivo介入手機芯片的研發(fā)并不是為了做芯片，而是希望從需求端向上游技術廠商提出更貼合市場的解決方案。而在業(yè)內(nèi)看來，對芯片的深度定制已逐漸成為一種趨勢。
“消費者對于手機需求的橫拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后，都需要芯片的底層支持。”周圍說。
爭奪“雙模手機”時間窗口
一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自于全球的頂尖技術公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。
在NSA與SA之間的爭議還沒有定論的同時，各家芯片廠商都在加快腳步研發(fā)雙模芯片，以求在現(xiàn)有的市場中獲得更多的機會。目前市場上的5G手機除了華為的Mate 30系列之外，多以單模為主。
此前，OPPO首席5G科學家唐海在高通5G峰會上表示，5G手機即將迎來規(guī)模化發(fā)展階段，OPPO會在年底前全球首發(fā)搭載高通雙模5G芯片的手機，同時支持SA和NSA。
這意味著，首波5G雙模手機的“先發(fā)”機會將會在近兩個月爆發(fā)。
“vivo與三星相互配合，保證開發(fā)進度和效率，整體進度提前了2~3個月，讓搭載這顆芯片的雙模5G手機，在年內(nèi)就能和消費者見面。”周圍對記者表示，vivo前后共投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師，歷時10個月，將積累的無形資產(chǎn)多達400個功能特性(其中modem相關占極大比例)補充到三星平臺，聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題，與三星一起提前完成產(chǎn)品的聯(lián)合設計研發(fā)。
在芯片的路徑選擇上，可以看到頭部企業(yè)正在分化成不同的組合陣營，vivo與三星芯片的聯(lián)姻，OPPO首發(fā)高通雙模芯片以及華為自研麒麟芯片正在加快5G芯片整體研發(fā)的速度。
芯片定制化成為趨勢
三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬表示，(手機)繼續(xù)創(chuàng)新變得越來越復雜，并不能憑借一己之力完成。“無處不在的5G和AI世界將以無限的可能性為生活帶來超乎想象的改變。在這場全新冒險開始之時，vivo和三星S.LSI開展了緊密合作。”
從產(chǎn)品來看，Exynos 980除了同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式外，vivo還提供了跨平臺的移動端AI加速平臺VCAP(Computation Acceleration Platform)。vivo表示，通過VCAP，能夠支持更多智能算法在終端離線化運行，給用戶提供離線化的AI應用場景體驗，如相冊分類、場景識別、視頻摘要等，不受限于網(wǎng)絡依賴以及網(wǎng)絡傳輸?shù)牟环€(wěn)定性和響應延遲影響，獲得移動端更及時的響應和體驗。
談起為何要介入芯片的前端研發(fā)，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山此前在一場活動中對第一財經(jīng)記者表示，過去，上游芯片廠商會把規(guī)格已經(jīng)鎖定的甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品拿來和終端廠商合作，而隨著工藝難度提升，這個時間已經(jīng)被拉長。“現(xiàn)在是第一次流片出來以后，我們再去聊規(guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費者的需求發(fā)生了變化，那么這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。”
“純芯片設計跟其他類似生產(chǎn)線一樣，有一套完整的開發(fā)流程，有相對應的設計工具，包括代工廠的一個配合，vivo要憑借自身對于消費者的理解與預判，深入到前置芯片定義的階段，識別未來不同階段的算力需求，比如三四年之后的AI算力在被定義的時候就要很好地匹配好算法。”胡柏山說。
“vivo早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，要實現(xiàn)這種要求，就需要相關專業(yè)的人才。因此，vivo招聘了大量芯片領域的人才。”胡柏山說，vivo要確保足夠朝前看，而不只是看未來2年，應該看到的是未來的4年、6年往什么方向走。
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