手機(jī)廠商蓄勢(shì)待發(fā) 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對(duì)決”

聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片——本網(wǎng)注)，據(jù)稱已經(jīng)在臺(tái)積電量產(chǎn)，今年第四季度為5000片，進(jìn)入明年第一季，投片量將拉到1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。

11月28日?qǐng)?bào)道 臺(tái)媒稱，明年將邁入5G手機(jī)白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段，聯(lián)發(fā)科、高通都將在2019年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。但卻有分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科明年市場(chǎng)占有率恐不到15%。

另外，報(bào)道注意到，高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術(shù)大會(huì)，預(yù)計(jì)會(huì)宣布新版驍龍865 5G SoC。

不過(guò)，有研究報(bào)告預(yù)估，2020年聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)的占有率恐不到15%，且2020年5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍有限，恐怕目前受到利多激勵(lì)的聯(lián)發(fā)科股價(jià)漲勢(shì)只是短期效應(yīng)。

報(bào)道稱，到目前為止，今年聯(lián)發(fā)科股價(jià)漲幅逼近九成，主要是受5G帶動(dòng)。據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)11月26日?qǐng)?bào)道，全球?qū)⒃?020年陸續(xù)投入5G商用化，明年第一季度恐怕就會(huì)有一波5G手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)，包括三星、華為、OPPO、vivo等手機(jī)廠商都蓄勢(shì)待發(fā)。也就是說(shuō)，近兩個(gè)星期內(nèi)，這兩家芯片廠商開(kāi)始進(jìn)行正面對(duì)決。