21ic電子網(wǎng)訊，光迅科技發(fā)布非公開發(fā)行預案，擬募資6.3億元，投資寬帶網(wǎng)絡核心光電子芯片與器件產業(yè)化項目。
預案顯示，本次非公開發(fā)行底價為27.31元/股，擬向不超過10名特定對象發(fā)行2307萬股。公司實際控制人、控股股東及其控制的企業(yè)不參與本次非公開發(fā)行的認購。
光迅科技本次募投項目將針對數(shù)個市場急需的目標產品進行產業(yè)化，產能包括年產150.60萬只10G發(fā)射器件、年產84.00萬只10G接收器件、年產4.80萬只25G發(fā)射器件以及年產0.96萬只40G接收器件。整個項目建設期為2年，全部達產后預計新增年銷售收入7.63億元、利潤1.39億元。
通過本次募投項目的實施，公司產品線將從2.5G以下的普通光電子器件逐漸擴大升級至10G、40G及以上速率的中高端產品。
隨著“寬帶中國”戰(zhàn)略的推進及4G時代的來臨，市場對光電子芯片高速率的需求不斷增大。而即便作為我國光電子器件領域的龍頭企業(yè)，光迅科技雖然在芯片技術上是國內產業(yè)化最成功的企業(yè)，但目前產品仍主要集中于2.5G以下的中低端芯片上。未來市場競爭迫使公司必須及時調整產品結構，大力發(fā)展中高端、高速芯片技術及產品。
據(jù)了解，2012年，全球光電子芯片與器件領域中國廠商只占到了25%的份額，且集中在中低端芯片及器件上。作為國內行業(yè)龍頭，光迅科技中高端芯片項目的崛起，有望改寫這一市場格局。
光迅科技表示，隨著本次中高端芯片及其器件項目的實施，公司將形成更完整、從有源到無源的“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”垂直一體化產業(yè)鏈，協(xié)同效應將更為顯著。
截至發(fā)稿，光迅科技報32.02元，下跌了6.52%。
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