中興或?qū)l(fā)布自主CPU 與華為競爭

21ic電子網(wǎng)訊：在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，原本芯片制造商制造處理器，再由 OEM（原始設(shè)備制造商）廠商打造設(shè)備，不過現(xiàn)在這種模式發(fā)生了改變。幾大出貨量頗高的手機(jī)制造商都擁有自主設(shè)計(jì)的處理器，比如三星、蘋果和華為，后面兩家廠商甚至只使用自家的處理器。另外在業(yè)內(nèi)，似乎自主處理器的廠商更具宣傳賣點(diǎn)。

現(xiàn)在，威鋒網(wǎng)從網(wǎng)上獲取的新消息顯示，我們國產(chǎn)手機(jī)廠商中興通訊也正在著手設(shè)計(jì)自家的處理器，支持最新的 4G 網(wǎng)絡(luò)，并且預(yù)計(jì)將于下個(gè)月在舉行的 2013 年中國國際信息通信展覽會(PT/EXPO COMM CHINA）上正式公布。

消息稱，中興選擇自行設(shè)計(jì)處理器，而不是從高通和聯(lián)發(fā)科等公司購買技術(shù)，以確保自產(chǎn)處理器的成本更低以及高集成度。去年，蘋果 A6 加入 ARMV7s 指令集來提高處理器對某些自定義操作的運(yùn)行性能，中興也可以采用相同的做法，畢竟中興還是會打造一款自己產(chǎn)品使用的芯片，以避免全新的指令集導(dǎo)致嚴(yán)重的兼容性問題。

根據(jù)透露的相關(guān)細(xì)節(jié)，中興這枚芯片基本可以確定是一款基于 ARM 核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，不過不確定到底是 Cortex-A7、A15 還是 A12 架構(gòu)，也不清楚是幾核心，目前只知道該芯片將支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)。

就當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的形式而言，中興的最大競爭對手是華為和 LG，LG 現(xiàn)在暫時(shí)處于全球第三大智能手機(jī)制造商的位置，中興和華為分列第四和第五名，不過最重要的是，這三大品牌之間的數(shù)字差異確實(shí)微乎其微。由于三星和蘋果公司的地位相對穩(wěn)定，三大品牌今年?duì)帄Z第三的競爭將異常激烈。

今年年初至今，一直有消息爆料稱，華為準(zhǔn)備了自家的八核處理器，具體名稱和型號為海思（Hisilicon） K3V3。據(jù)稱，該芯片目前已經(jīng)研發(fā)完成了，但是不清楚究竟是“真八核”還是采用 ARM 的 big.LITTLE 架構(gòu)。

如果中興很快就能完成自家新處理器的鋪貨，那么中興和華為兩家國產(chǎn)廠商直接競爭的國產(chǎn)將相當(dāng)有趣。不過有可能中興新處理器的推出，只是為了增加在中低端市場的份額。