超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰(zhàn)其他領域鞏固營收；繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業(yè)群總經理Lisa Su表示，未來電腦運算產業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(IP)和系統(tǒng)單晶片(SoC)開發(fā)能力才可實現。看準此一趨勢，超微近期已設立半客制化事業(yè)部，將以累積多年的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、加速處理器(APU)和晶片連接介面技術，協(xié)助ODM、OEM打造客制化及差異化的解決方案，共創(chuàng)更大的營收。
事實上，近年筆電出貨成長明顯趨緩，甚至在2012年出現罕見的負成長；IDC更預測，今年總體PC產業(yè)仍將持續(xù)衰退，要到2014年第二季出貨量才有機會回升，在在為相關業(yè)者帶來警訊；特別是處理器廠商更將首當其沖，驅使英特爾、超微開始轉戰(zhàn)嵌入式、行動裝置領域，甚至分別朝晶圓代工和IC設計服務等領域發(fā)展，彌補主力產品市場疲軟所造成的營收縮減。
超微大中華區(qū)游戲、軟體暨異質運算技術總監(jiān)楚含進強調，超微現階段最重要的策略目標為拓展PC以外的市場，將側重于嵌入式和半客制化晶片事業(yè)發(fā)展，期在2013年第四季達到20%營收占比，逐步邁向多角化經營。針對新營運方向，該公司今年將投注大量軟硬體研發(fā)資源，并以完整IP組合、SoC架構設計技術，為客戶快速量身訂做嵌入式、行動處理器，同時透過與客戶合作生產晶片的模式，減輕投資負擔。
目前超微半客制化晶片解決方案已取得索尼電腦娛樂(SCEI)青睞，打進最新PS4游戲機供應鏈。Su透露，目前超微正積極開發(fā)新客戶，預期今年下半年至明年初將有更多新的合作計劃出爐。
另一方面，楚含進指出，愈來愈多主流應用程式須透過平行運算來達成其高效能和低功耗的需求，然現今的CPU和GPU都是獨立運作，且各自有獨立的記憶體空間，須將資訊由CPU復制資料到GPU，運算后再傳回CPU，無法有效合作執(zhí)行運算程序。因此，超微亦研擬以APU開發(fā)經驗，結合異質運算架構(HSA)標準，為客戶創(chuàng)造出更強效能、更低功耗的處理器。
據悉，HSA訴求系統(tǒng)CPU、GPU甚至數位訊號處理器(DSP)協(xié)同運作，對晶片商、系統(tǒng)廠而言，不僅有相當難度的技術門檻，且須具備充足的IP技術才能實現。因此，超微希望發(fā)揮旗下龐大IP陣容的影響力，協(xié)助業(yè)界加速開發(fā)HSA產品，同時也能在競爭激烈的IC設計產業(yè)中，突顯技術優(yōu)勢，以站穩(wěn)市場。
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