[導讀]近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極
近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。
一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方？
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會（下稱MWC）上，多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準中國市場。
對此，有業(yè)內(nèi)專家表示，雖然我國企業(yè)掌握了部分LTE標準的專利，但核心專利依然掌握在國外芯片企業(yè)手中。國外芯片企業(yè)瞄準中國市場，對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說，機遇與挑戰(zhàn)并存。目前，中國已經(jīng)成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地，國內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低端市場，并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品；國外芯片企業(yè)將憑借技術(shù)和資金優(yōu)勢繼續(xù)占據(jù)高端產(chǎn)品市場。
國外企業(yè)瞄準中國市場中國開始采用LTE網(wǎng)絡技術(shù)使LTE芯片的需求暴漲。今年的MWC，共有99家中國企業(yè)參展，多家芯片企業(yè)看到了中國市場蘊藏的巨大潛力，并向中國企業(yè)展示了最新的芯片產(chǎn)品，比如英特爾和高通最新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產(chǎn)品具有功耗低、價格低的優(yōu)勢，適用于中國市場上銷售火爆的中低端智能手機。
過去幾年，臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）不斷加強芯片的技術(shù)研發(fā)，并在中國智能手機芯片市場占據(jù)了一定份額。在今年的MWC上，聯(lián)發(fā)科為吸引中國企業(yè)，面向參加展會的7.5萬名參觀者發(fā)起了一項品牌營銷活動，活動主題是聯(lián)發(fā)科計劃利用低成本的商業(yè)模式，使其發(fā)展成為一家在全球芯片市場具有競爭力的芯片廠商?！半m然高通在芯片領域的表現(xiàn)非常優(yōu)秀，但對聯(lián)發(fā)科有利的是，全球大多數(shù)運營商都不希望只有高通一家芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科首席營銷官約翰。羅德紐斯表示。此外，微軟公司也在積極開拓中國市場，比如鼓勵多家手機廠商采用高通芯片，并推出新款智能手機。
在芯片研發(fā)方面，高通具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，掌握了該領域的諸多核心專利，它也是近幾年智能手機LTE芯片的最主要生產(chǎn)商。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾。阿蒙表示，高通大力研發(fā)、生產(chǎn)LTE芯片正是意識到了中國市場蘊含的巨大潛力，在MWC展示LTE芯片的目的也是為了吸引中國企業(yè)。
美國的芯片制造商Marvell在LTE芯片研發(fā)方面已經(jīng)取得了進展，由其研發(fā)的LTE芯片已經(jīng)被用于準備進軍中國市場的低端智能手機。無獨有偶，不久前，英特爾也宣布，由其研發(fā)的LTE芯片正在接受主流移動運營商的測試，在今年晚些時候推出的智能手機將會采用這款芯片。
國內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的研發(fā)也不甘落后。展訊通信有限公司（下稱展訊公司）市場推廣總監(jiān)周偉芳在接受采訪時表示，展訊公司研發(fā)的LTE芯片性價比高、體積小。展訊公司在設計LTE芯片時，充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊，并根據(jù)新的需求進一步提升芯片的擴展性和軟件升級能力。
市場競爭促使企業(yè)創(chuàng)新近年來，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進步，但國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)還存在較大差距?！皣庑酒髽I(yè)在半導體和集成電路技術(shù)方面的研發(fā)起步較早，其依靠技術(shù)優(yōu)勢、資金優(yōu)勢、產(chǎn)品優(yōu)勢一直占據(jù)著國內(nèi)集成電路設計的戰(zhàn)略高地，并在產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護等方面處于強勢地位。”周偉芳表示。
“歐洲和美國的芯片企業(yè)掌握了該領域的核心技術(shù)，尤其是芯片制造技術(shù)、設計能力、編碼技術(shù)的研發(fā)水平處于領先地位，并在該領域提交了大量專利申請?！敝袊鴩H貿(mào)易促進委員會專利商標事務所專利代理人孫寶海表示，LTE芯片的研發(fā)也是基于以前的芯片技術(shù)為基礎，而芯片的基礎專利大都掌握在國外芯片企業(yè)手中，比如高通掌握了大量CDMA的技術(shù)；國內(nèi)芯片企業(yè)在該領域的技術(shù)研發(fā)主要集中在應用方面，比如技術(shù)應用改進等。此外，在芯片的設計能力方面，很多國內(nèi)芯片廠商只設計存儲芯片，以至于國內(nèi)企業(yè)在該領域的研發(fā)實力、技術(shù)儲備一直處于追趕狀態(tài)。
國外芯片企業(yè)的目光再次瞄準中國，這將對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？周偉芳表示，LTE芯片產(chǎn)業(yè)將要進入全球化競爭的時代，具備技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力的企業(yè)將成為最終贏家。LTE芯片設計、生產(chǎn)的復雜性超過了以往任何一代通信制式對芯片的要求，這對芯片企業(yè)在通信技術(shù)和芯片研發(fā)方面的技術(shù)積累、研發(fā)投入提出了更高的要求，在2G、3G領域擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)更具有競爭優(yōu)勢。
“中國是全球最大的移動通信市場和移動終端基地，這將使國內(nèi)芯片企業(yè)在市場競爭中占得先機，依靠終端產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢在中低端智能手機市場立足，并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品。在LTE時代，芯片企業(yè)的數(shù)量將進一步減少，國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)之間的競爭將更加激烈?！敝軅シ急硎?。
二、高通讓步芯片國產(chǎn)化加速隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產(chǎn)化正在提速。
近日，美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場預期大幅提前。
高通變相讓步國泰君安研報認為，高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。
一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%，成為名副其實的大客戶。
另一方面，發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發(fā)展。
華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示，本次高通調(diào)查案將推動國產(chǎn)化芯片替代進入加速期。“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關(guān)系進一步改善；從國內(nèi)環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期?！?BR>
據(jù)國泰君安判斷，高通已經(jīng)開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片（AP）的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國際短期業(yè)績?nèi)杂袎毫Γ磥懋a(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力將會提升。
此前，中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國芯片制造與國際的差距縮短到12個月—18個月（此前18個月—24個月），高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
國泰君安研報認為，此次事件最受益的就是中芯國際（最受益于國家支持的制造平臺）和長電科技（封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝）。
中興打破國外壟斷據(jù)中國工程院院士鄧中翰介紹，在手機芯片領域，國內(nèi)技術(shù)大概只占手機芯片市場的20%.目前4G芯片，國內(nèi)沒有任何廠家能做，使用的都是國外的技術(shù)。
馬軍告訴媒體，我國高端芯片產(chǎn)業(yè)長期依賴進口，美國棱鏡門事件進一步強化了國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據(jù)悉，我國新一輪集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。
鄧中翰表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。預計政策會重點扶持龍頭企業(yè)。
國泰君安指出，一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術(shù)”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始。此外，要重視企業(yè)的外延擴張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大、PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。
一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方？
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會（下稱MWC）上，多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準中國市場。
對此，有業(yè)內(nèi)專家表示，雖然我國企業(yè)掌握了部分LTE標準的專利，但核心專利依然掌握在國外芯片企業(yè)手中。國外芯片企業(yè)瞄準中國市場，對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說，機遇與挑戰(zhàn)并存。目前，中國已經(jīng)成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地，國內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低端市場，并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品；國外芯片企業(yè)將憑借技術(shù)和資金優(yōu)勢繼續(xù)占據(jù)高端產(chǎn)品市場。
國外企業(yè)瞄準中國市場中國開始采用LTE網(wǎng)絡技術(shù)使LTE芯片的需求暴漲。今年的MWC，共有99家中國企業(yè)參展，多家芯片企業(yè)看到了中國市場蘊藏的巨大潛力，并向中國企業(yè)展示了最新的芯片產(chǎn)品，比如英特爾和高通最新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產(chǎn)品具有功耗低、價格低的優(yōu)勢，適用于中國市場上銷售火爆的中低端智能手機。
過去幾年，臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）不斷加強芯片的技術(shù)研發(fā)，并在中國智能手機芯片市場占據(jù)了一定份額。在今年的MWC上，聯(lián)發(fā)科為吸引中國企業(yè)，面向參加展會的7.5萬名參觀者發(fā)起了一項品牌營銷活動，活動主題是聯(lián)發(fā)科計劃利用低成本的商業(yè)模式，使其發(fā)展成為一家在全球芯片市場具有競爭力的芯片廠商?！半m然高通在芯片領域的表現(xiàn)非常優(yōu)秀，但對聯(lián)發(fā)科有利的是，全球大多數(shù)運營商都不希望只有高通一家芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科首席營銷官約翰。羅德紐斯表示。此外，微軟公司也在積極開拓中國市場，比如鼓勵多家手機廠商采用高通芯片，并推出新款智能手機。
在芯片研發(fā)方面，高通具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，掌握了該領域的諸多核心專利，它也是近幾年智能手機LTE芯片的最主要生產(chǎn)商。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾。阿蒙表示，高通大力研發(fā)、生產(chǎn)LTE芯片正是意識到了中國市場蘊含的巨大潛力，在MWC展示LTE芯片的目的也是為了吸引中國企業(yè)。
美國的芯片制造商Marvell在LTE芯片研發(fā)方面已經(jīng)取得了進展，由其研發(fā)的LTE芯片已經(jīng)被用于準備進軍中國市場的低端智能手機。無獨有偶，不久前，英特爾也宣布，由其研發(fā)的LTE芯片正在接受主流移動運營商的測試，在今年晚些時候推出的智能手機將會采用這款芯片。
國內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的研發(fā)也不甘落后。展訊通信有限公司（下稱展訊公司）市場推廣總監(jiān)周偉芳在接受采訪時表示，展訊公司研發(fā)的LTE芯片性價比高、體積小。展訊公司在設計LTE芯片時，充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊，并根據(jù)新的需求進一步提升芯片的擴展性和軟件升級能力。
市場競爭促使企業(yè)創(chuàng)新近年來，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進步，但國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)還存在較大差距?！皣庑酒髽I(yè)在半導體和集成電路技術(shù)方面的研發(fā)起步較早，其依靠技術(shù)優(yōu)勢、資金優(yōu)勢、產(chǎn)品優(yōu)勢一直占據(jù)著國內(nèi)集成電路設計的戰(zhàn)略高地，并在產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護等方面處于強勢地位。”周偉芳表示。
“歐洲和美國的芯片企業(yè)掌握了該領域的核心技術(shù)，尤其是芯片制造技術(shù)、設計能力、編碼技術(shù)的研發(fā)水平處于領先地位，并在該領域提交了大量專利申請?！敝袊鴩H貿(mào)易促進委員會專利商標事務所專利代理人孫寶海表示，LTE芯片的研發(fā)也是基于以前的芯片技術(shù)為基礎，而芯片的基礎專利大都掌握在國外芯片企業(yè)手中，比如高通掌握了大量CDMA的技術(shù)；國內(nèi)芯片企業(yè)在該領域的技術(shù)研發(fā)主要集中在應用方面，比如技術(shù)應用改進等。此外，在芯片的設計能力方面，很多國內(nèi)芯片廠商只設計存儲芯片，以至于國內(nèi)企業(yè)在該領域的研發(fā)實力、技術(shù)儲備一直處于追趕狀態(tài)。
國外芯片企業(yè)的目光再次瞄準中國，這將對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？周偉芳表示，LTE芯片產(chǎn)業(yè)將要進入全球化競爭的時代，具備技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力的企業(yè)將成為最終贏家。LTE芯片設計、生產(chǎn)的復雜性超過了以往任何一代通信制式對芯片的要求，這對芯片企業(yè)在通信技術(shù)和芯片研發(fā)方面的技術(shù)積累、研發(fā)投入提出了更高的要求，在2G、3G領域擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)更具有競爭優(yōu)勢。
“中國是全球最大的移動通信市場和移動終端基地，這將使國內(nèi)芯片企業(yè)在市場競爭中占得先機，依靠終端產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢在中低端智能手機市場立足，并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品。在LTE時代，芯片企業(yè)的數(shù)量將進一步減少，國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)之間的競爭將更加激烈?！敝軅シ急硎?。
二、高通讓步芯片國產(chǎn)化加速隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產(chǎn)化正在提速。
近日，美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場預期大幅提前。
高通變相讓步國泰君安研報認為，高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。
一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%，成為名副其實的大客戶。
另一方面，發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發(fā)展。
華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示，本次高通調(diào)查案將推動國產(chǎn)化芯片替代進入加速期。“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關(guān)系進一步改善；從國內(nèi)環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期?！?BR>
據(jù)國泰君安判斷，高通已經(jīng)開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片（AP）的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國際短期業(yè)績?nèi)杂袎毫Γ磥懋a(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力將會提升。
此前，中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國芯片制造與國際的差距縮短到12個月—18個月（此前18個月—24個月），高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
國泰君安研報認為，此次事件最受益的就是中芯國際（最受益于國家支持的制造平臺）和長電科技（封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝）。
中興打破國外壟斷據(jù)中國工程院院士鄧中翰介紹，在手機芯片領域，國內(nèi)技術(shù)大概只占手機芯片市場的20%.目前4G芯片，國內(nèi)沒有任何廠家能做，使用的都是國外的技術(shù)。
馬軍告訴媒體，我國高端芯片產(chǎn)業(yè)長期依賴進口，美國棱鏡門事件進一步強化了國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據(jù)悉，我國新一輪集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。
鄧中翰表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。預計政策會重點扶持龍頭企業(yè)。
國泰君安指出，一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術(shù)”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始。此外，要重視企業(yè)的外延擴張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大、PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。
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