工信部：集成電路行業(yè)景氣度向好

工信部昨日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預(yù)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5-10個百分點，達(dá)到15%以上。
數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī)，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點；累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。
與此同時，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面；銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。
信達(dá)證券發(fā)布的研究報告稱，李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。