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[導(dǎo)讀]日前,德州儀器 (TI) 與高級低成本無線基站創(chuàng)新供應(yīng)商 PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司聯(lián)合宣布推出業(yè)界首款面向企業(yè)及微小型蜂窩基站的單板端對端(ENET 至 RF)解決方案平臺(tái)。該 Hercules 解決方案平臺(tái)采用 TI 基于 KeyStoneTM

日前,德州儀器 (TI) 與高級低成本無線基站創(chuàng)新供應(yīng)商 PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司聯(lián)合宣布推出業(yè)界首款面向企業(yè)及微小型蜂窩基站的單板端對端(ENET 至 RF)解決方案平臺(tái)。該 Hercules 解決方案平臺(tái)采用 TI 基于 KeyStoneTM 的高集成 TCI6630K2L 片上系統(tǒng) (SoC),結(jié)合 TI 模擬前端收發(fā)器 AFE7500,可幫助客戶直接演示 4G 蜂窩功能與性能。這款創(chuàng)新平臺(tái)通過為開發(fā)人員提供 BOM、原理圖與布局文件進(jìn)行了生產(chǎn)優(yōu)化,可作為硬件設(shè)計(jì)參考加速產(chǎn)品上市進(jìn)程??蛻魧@得一款全面可編程的解決方案,該方案可在實(shí)現(xiàn) 802.11ac/n Wi-Fi 集成的同時(shí),針對企業(yè)以太網(wǎng)供電 (PoE) 使用案例以及微型戶外應(yīng)用進(jìn)行定制。

TI 小型蜂窩處理器市場營銷經(jīng)理 Cal Parsons 表示:Purewave 與 TI 正在為小型蜂窩 OEM 廠商推出該市場最穩(wěn)健的全功能演示、評估以及開發(fā)解決方案。我們正通過與 PureWave 合作提供系統(tǒng)級解決方案,其不僅可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,而且還可幫助 OEM 廠商在統(tǒng)一平臺(tái)上開發(fā)差異化企業(yè)及微小型蜂窩產(chǎn)品?!?BR>
PureWave 網(wǎng)絡(luò)首席技術(shù)官 Dan Picker 表示:PureWave 對 Hercules 小型蜂窩解決方案平臺(tái)的期望是,它不光要形成 PureWave 自己新一代小型蜂窩平臺(tái)及產(chǎn)品的基礎(chǔ),同時(shí)也要發(fā)揮催化劑作用,進(jìn)一步向全球 4G 部署推廣高性能小型蜂窩基站。TI 高度集成的最新創(chuàng)新型芯片組與可擴(kuò)展的模塊化設(shè)計(jì)方法相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)具有前所未有高性能與高靈活性的真正革命性平臺(tái)?!?BR>
Hercules 解決方案平臺(tái)不僅采用 TCI6630K2L SoC 的集成型數(shù)字無線電前端,而且還集成 2 個(gè) AFE7500 RFIC,可同時(shí)支持 32 至 128 個(gè)活躍用戶,滿足 LTE FDD 及 TDD、LTE Rel’10(支持帶內(nèi)及帶間載波聚合)、WCDMA、三模式以及 4x4 多輸入多輸出 (MIMO) 應(yīng)用需求。Hercules 平臺(tái)既是一款生產(chǎn)優(yōu)化型設(shè)計(jì),同時(shí)也支持 PoE 等特定使用案例的定制,并可通過 PCIe/SGMII 端口擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)您所需要的 Wi-Fi 解決方案。

該平臺(tái)集成 TI 高性能基站 SoftwarePac(生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理層 (PHY) 軟件包),包含業(yè)界最高性能的最穩(wěn)健 LTE PHY 以及 Purewave 的應(yīng)用軟件。這款完整的軟件架構(gòu)可幫助制造商節(jié)省時(shí)間、資源和預(yù)算,使他們能夠根據(jù)不同網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商需要分配資源,為其小型蜂窩產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化。

在 Hercules 解決方案平臺(tái)的協(xié)助下,Quantenna 通信開發(fā)了一款 802.11ac Wi-Fi 擴(kuò)展卡,其可通過 ENET (SGMII) 連接至 TCI6630K2L SoC,創(chuàng)建業(yè)界最少 BOM 的最高性能 Wi-Fi LTE 解決方案。Quantenna 獨(dú)特的 Wi-Fi 架構(gòu)不僅可通過 802.11ac 與 802.11n 雙路同步解決方案為室內(nèi)外小型蜂窩提供所需的高性能,而且還可采用 TCI6630K2L 的集成型網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器,完全釋放 ARM® Cortex® -A15 CPU 內(nèi)核資源。

Quantenna 通信業(yè)務(wù)開發(fā)高級副總裁 Lionel Bonnot 表示:“能夠采用最新 802.11ac 4x4 Wi-Fi 芯片組為 TI 全新小型蜂窩平臺(tái)提供支持,Quantenna 深感振奮。支持室內(nèi)外 Wi-Fi 功能的小型蜂窩可從 Quantenna 業(yè)界最佳的性能與覆蓋范圍獲得極大優(yōu)勢。”

供貨情況
TI 正在 TI 世界移動(dòng)通信大會(huì)展廳展示首批 Hercules 電路板。Hercules 解決方案平臺(tái)將于 2014 年第 2 季度開始提供,客戶可通過 Purewave 網(wǎng)絡(luò)公司訂購。
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