ARM發(fā)力主流移動(dòng)市場 你們準(zhǔn)備好了嗎？

ARM日前宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品，包括處理器Cortex-A17、顯示處理器、圖形處理器Mali-T720 GPU和物理IP。

新聞發(fā)布會(huì)上，ARM全球市場營銷副總裁Ian Ferguson將未來手機(jī)市場劃分為三部分：150美元以下的低端市場，各家廠商的核心策略就是不遺余力的降低成本;200-350美元之間的中端主流市場，該市場中玩家眾多，處理器方案將呈現(xiàn)“百家爭鳴”的景象;400美元以上則被視作高端市場，僅有三星、蘋果等少數(shù)廠商在繼續(xù)發(fā)展。而根據(jù)預(yù)測，主流智能手機(jī)市場自2015年起將以每年5億件出貨量的速度迅速成長，ARM Cortex-A17正是針對這一市場孕育而生的一款全新處理器。

目前，ARM針對中端主流市場出貨量最大的處理器為Cortex-A9，2013年臺(tái)北電腦展期間，ARM還推出了全新的Cortex-A12處理器，據(jù)稱已有超過20家企業(yè)獲得了授權(quán)。ARM方面稱，采用28nm工藝的Cortex-A17處理器在性能表現(xiàn)上較Cortex-A9處理器提升了60%(A12則相比A9提升40%)，不但在功耗與面積方面更有效率，同時(shí)為采用CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect)的ARM big.LITTLE處理器技術(shù)提供全系統(tǒng)一致性支持。也就是說，A17可以與A7共同組成更強(qiáng)大的big.LITTLE處理器，從而彌補(bǔ)了A9的不足。

根據(jù)規(guī)劃，A17初期會(huì)采用28nm工藝，后期進(jìn)化到20nm。Ian Ferguson向媒體展示了一張幻燈片，詳細(xì)展示了歷代工藝帶來的芯片面積變化，以及晶體管成本(每1美元能買到的晶體管數(shù)量)。如圖所示，當(dāng)前采用28nm工藝，晶體管單位成本最低(1美元2000萬個(gè))，而下一代的20nm只能做到和它持平，16/14nm的成本反而會(huì)略有增加。A17定位中端，對面積、成本更為敏感，28nm顯然更為合適。