三星25納米DRAM量產(chǎn) 4Q13的4GB均價高到34美元
[導(dǎo)讀]全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減，但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價勁揚，因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金，
全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減，但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價勁揚，因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金，QoQ近5%。同時，前兩大DRAM供貨商的獲利能力較上季皆有提升，其中獲利差異點取決于各DRAM廠標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存的供給多寡。
TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示，就4Q13合約價格走勢做觀察，由于九月SK海力士受火災(zāi)波及而影響當(dāng)下出貨，DRAM 4GB合約均價最高來到34美元價位，較火災(zāi)發(fā)生前上漲約二成，供貨不足下主要PC OEM廠紛紛轉(zhuǎn)向三星及美光要求緊急供貨，亦是這波價格上漲受惠最多的廠商。其中三星受惠于25納米制程開始放量，供貨最充足，所以盤據(jù)成交價的高價部位，美光次之，SK海力士為避免客戶流失，將合約價格放低，為這波漲價潮當(dāng)中受惠最小的供貨商。2013年DRAM總產(chǎn)值總計達(dá)到34.4億美元，年成長約三成。
從全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存市占比例來觀察，三星半導(dǎo)體與SK海力士半導(dǎo)體各為39%與24%，兩者差距再進(jìn)一步拉大。三星維持原先策略，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存比重進(jìn)一步提升，并意圖持續(xù)擴(kuò)大移動內(nèi)存對外采購比重；由于三星的25納米已經(jīng)順利量產(chǎn)出貨，相較于SK海力士的29納米以及美光的30納米，顯然成本結(jié)構(gòu)領(lǐng)先同業(yè)水平，在2014年平均銷售單價可能緩跌的前提下，三星的營業(yè)利益仍舊可以維持20%水位，無疑為產(chǎn)業(yè)獲利最高的廠商。SK海力士受無錫廠大火影響，其市占由3Q13的28.5%微幅下降至23.8%，營業(yè)利益也約略減少約5%。然而該公司傾全力恢復(fù)產(chǎn)出，預(yù)計產(chǎn)能流失的沖擊可望在今年首季全面回復(fù)。
臺系廠部分，南科也積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm制程，其投片量已來到總產(chǎn)能近八成，即使第四季停止從華亞科取得晶圓，在營收上仍有9.5%的季成長。力晶在DRAM營收上僅有6%的成長，除了力晶已轉(zhuǎn)型為代工業(yè)務(wù)為主外，去年下半年啟動的P3廠DRAM業(yè)務(wù)，也是屬于代工性質(zhì)，不受DRAM價格波動影響，亦無法帶動DRAM營收繼續(xù)往上攀升。華邦則是受到火災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng)與傳統(tǒng)旺季需求，營收成長約9.7%，其中利基型內(nèi)存的成長約為11%，移動內(nèi)存也有5%的成長，今年華邦除了提升投片量至38K外，提升46nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)比重亦是今年的重點，生產(chǎn)成本降低將有助第一季的獲利表現(xiàn)。
從市場面來觀察，TrendForce認(rèn)為無錫廠的復(fù)工狀況為牽動未來價格走勢的最主要關(guān)鍵；由于每年首季都是需求淡季，加上產(chǎn)出增加 (三星的25納米、美光的30納米以及SK海力士無錫廠復(fù)工)，TrendForce仍維持原先的預(yù)估，價格將呈現(xiàn)緩跌態(tài)勢，而跌幅將隨著旺季來臨而趨緩。后續(xù)獲利能力的持盈保泰將有賴于制程轉(zhuǎn)進(jìn)，而產(chǎn)業(yè)供給面將有賴各DRAM廠商共同維持，不貿(mào)然進(jìn)行擴(kuò)廠計劃；在以上前提成立之下，2014年的DRAM總產(chǎn)值可望進(jìn)一步提升，并在后20nm時代來臨之前為各家?guī)矸€(wěn)定的獲利。
TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示，就4Q13合約價格走勢做觀察，由于九月SK海力士受火災(zāi)波及而影響當(dāng)下出貨，DRAM 4GB合約均價最高來到34美元價位，較火災(zāi)發(fā)生前上漲約二成，供貨不足下主要PC OEM廠紛紛轉(zhuǎn)向三星及美光要求緊急供貨，亦是這波價格上漲受惠最多的廠商。其中三星受惠于25納米制程開始放量，供貨最充足，所以盤據(jù)成交價的高價部位，美光次之，SK海力士為避免客戶流失，將合約價格放低，為這波漲價潮當(dāng)中受惠最小的供貨商。2013年DRAM總產(chǎn)值總計達(dá)到34.4億美元，年成長約三成。
從全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存市占比例來觀察，三星半導(dǎo)體與SK海力士半導(dǎo)體各為39%與24%，兩者差距再進(jìn)一步拉大。三星維持原先策略，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存比重進(jìn)一步提升，并意圖持續(xù)擴(kuò)大移動內(nèi)存對外采購比重；由于三星的25納米已經(jīng)順利量產(chǎn)出貨，相較于SK海力士的29納米以及美光的30納米，顯然成本結(jié)構(gòu)領(lǐng)先同業(yè)水平，在2014年平均銷售單價可能緩跌的前提下，三星的營業(yè)利益仍舊可以維持20%水位，無疑為產(chǎn)業(yè)獲利最高的廠商。SK海力士受無錫廠大火影響，其市占由3Q13的28.5%微幅下降至23.8%，營業(yè)利益也約略減少約5%。然而該公司傾全力恢復(fù)產(chǎn)出，預(yù)計產(chǎn)能流失的沖擊可望在今年首季全面回復(fù)。
臺系廠部分，南科也積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm制程，其投片量已來到總產(chǎn)能近八成，即使第四季停止從華亞科取得晶圓，在營收上仍有9.5%的季成長。力晶在DRAM營收上僅有6%的成長，除了力晶已轉(zhuǎn)型為代工業(yè)務(wù)為主外，去年下半年啟動的P3廠DRAM業(yè)務(wù)，也是屬于代工性質(zhì)，不受DRAM價格波動影響，亦無法帶動DRAM營收繼續(xù)往上攀升。華邦則是受到火災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng)與傳統(tǒng)旺季需求，營收成長約9.7%，其中利基型內(nèi)存的成長約為11%，移動內(nèi)存也有5%的成長，今年華邦除了提升投片量至38K外，提升46nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)比重亦是今年的重點，生產(chǎn)成本降低將有助第一季的獲利表現(xiàn)。
從市場面來觀察，TrendForce認(rèn)為無錫廠的復(fù)工狀況為牽動未來價格走勢的最主要關(guān)鍵；由于每年首季都是需求淡季，加上產(chǎn)出增加 (三星的25納米、美光的30納米以及SK海力士無錫廠復(fù)工)，TrendForce仍維持原先的預(yù)估，價格將呈現(xiàn)緩跌態(tài)勢，而跌幅將隨著旺季來臨而趨緩。后續(xù)獲利能力的持盈保泰將有賴于制程轉(zhuǎn)進(jìn)，而產(chǎn)業(yè)供給面將有賴各DRAM廠商共同維持，不貿(mào)然進(jìn)行擴(kuò)廠計劃；在以上前提成立之下，2014年的DRAM總產(chǎn)值可望進(jìn)一步提升，并在后20nm時代來臨之前為各家?guī)矸€(wěn)定的獲利。
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