[導(dǎo)讀]話說處理器市場(chǎng)大勢(shì),分久必合,合久必分。在這分分合合的背后,是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。從1958年,德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后,集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷
話說處理器市場(chǎng)大勢(shì),分久必合,合久必分。在這分分合合的背后,是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。
從1958年,德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后,集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導(dǎo)體市場(chǎng)。到了上個(gè)世紀(jì)80年代末,以臺(tái)積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨(dú)立。之后,專注于設(shè)計(jì)和市場(chǎng)銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless),僅對(duì)外提供集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的設(shè)計(jì)公司(Design House)相繼獨(dú)立,最后是以ARM為代表僅出售IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))授權(quán)的商業(yè)模式出現(xiàn)了。
商業(yè)模式的演化與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),決定了跨界之戰(zhàn)的變遷。
從諸侯割據(jù)到市場(chǎng)削藩
上個(gè)世紀(jì)末,處理器市場(chǎng)上群雄紛爭(zhēng),諸侯割據(jù)。在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域,以基于x86架構(gòu)的廠家英特爾、AMD、Cyrix、IDT為主導(dǎo),也有用于蘋果的IBM PowerPC;在服務(wù)器市場(chǎng)上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特爾的安騰與至強(qiáng);而在封閉體系的主機(jī)市場(chǎng),IBM、克雷、優(yōu)利、布爾等主機(jī)廠商都在自產(chǎn)自用處理器。
即便是在嵌入式市場(chǎng)上,MIPS也已稱雄網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng),而ARM則僅在消費(fèi)電子和工控市場(chǎng)上以廉價(jià)見長(zhǎng)。
進(jìn)入新世紀(jì)后,處理器市場(chǎng)品牌集中化開始加速,摩爾定律所表征的用戶對(duì)計(jì)算性能持續(xù)不斷的追求,加速了半導(dǎo)體設(shè)備的更新?lián)Q代,使得擁有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施成為日益昂貴的資本游戲。處理器市場(chǎng)中,眾多參與者在難以承受之下,要么如優(yōu)利、克雷、惠普等放棄自有的處理器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)而采用第三方商品處理器,要么如Cyrix、IDT等被收購(gòu),要么如AMD、摩托羅拉等剝離半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
歷經(jīng)分久必合之后,通用處理器市場(chǎng)的主要玩家銳減至英特爾、AMD和Unix服務(wù)器廠商IBM、Sun等幾家。與此同時(shí),臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠迅速崛起。處理器市場(chǎng)在設(shè)計(jì)與制造進(jìn)一步細(xì)分的同時(shí),也經(jīng)歷了一次重大的多品牌和多架構(gòu)的集中化。
借ARM架構(gòu)梟雄四起
而今天處理器市場(chǎng)林林總總的跨界,或者說基于ARM單一架構(gòu)的品牌發(fā)散,也孕育于上述集中化進(jìn)程中。
成立初期的ARM主要“混跡”于微控制器(MCU)市場(chǎng),直到1995年與DEC(數(shù)字設(shè)備公司)聯(lián)手推出StrongARM,從而使ARM的計(jì)算能力變得“強(qiáng)壯”起來。作為全球最大的小型機(jī)廠商,DEC試圖跨過PC直接染指移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)。然而,這一跨界的步伐在時(shí)間尺度上著實(shí)大了些,還沒等到智能移動(dòng)終端打敗PC,DEC就在1998年被PC廠商康柏收編了。
新世紀(jì)之初,2001年P(guān)alm公司推出基于ARM架構(gòu)的PDA(個(gè)人助理),2002年微軟推出基于StrongARM智能手機(jī),從而幫助ARM架構(gòu)在個(gè)人移動(dòng)終端市場(chǎng)樹立了技術(shù)品牌,并為ARM最終跨界到這一市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。
真正讓ARM跨界成功的是蘋果于2007年推出的iPhone.彼時(shí),產(chǎn)業(yè)環(huán)境已是萬事俱備:以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主的3G已經(jīng)在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)得到普及,摩爾定律驅(qū)動(dòng)下的片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)能夠在一塊芯片上集成越來越多的功能,從而滿足了智能移動(dòng)終端對(duì)小型化、低功耗、多功能和可靠性的諸多需求,而臺(tái)積電等代工企業(yè)技術(shù)的迅速進(jìn)步,以及ARM對(duì)外銷售處理器內(nèi)核授權(quán)的商業(yè)模式,使得整機(jī)廠商能夠以“輕資產(chǎn)”的方式設(shè)計(jì)和生產(chǎn)處理器。最終,占據(jù)天時(shí)地利人和的蘋果公司,得以完成從電腦廠商到消費(fèi)電子設(shè)備廠商的跨界。
然而,ARM并不滿足于智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的成功,又在2012年發(fā)布64位處理器內(nèi)核,試圖跨界到服務(wù)器市場(chǎng)。
新老面孔明爭(zhēng)暗斗
ARM的商業(yè)模式成全了蘋果、三星、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、華為等公司跨界之舉。在這些“ARM們”的咄咄逼近下,處理器市場(chǎng)原有參與者被迫做出跨界式應(yīng)戰(zhàn)。
AMD通過2012年收購(gòu)微服務(wù)器廠商SeaMicro,跨界到ARM芯片和微服務(wù)器市場(chǎng)。而RISC架構(gòu)市場(chǎng)日益遭受擠壓,則使IBM于2013年秋仿效ARM的商業(yè)模式,向谷歌等廠商開放Power處理器的內(nèi)核授權(quán),希望藉此擴(kuò)大Power的生態(tài)系統(tǒng)并狙擊英特爾至強(qiáng)處理器的來犯,一箭雙雕。
這一下,英特爾腹背受敵。從營(yíng)收上看,移動(dòng)市場(chǎng)猶如雞肋,ARM 2012財(cái)年總收入才9.1億美元,還不如英特爾1周掙得多;但在平板電腦和智能手機(jī)已經(jīng)顛覆PC成為個(gè)人計(jì)算主流的今天,這個(gè)市場(chǎng)志在必得。面對(duì)IBM和ARM的施壓,英特爾只好采用“讓利”策略,從2013年11月面向第三方全面開放生產(chǎn)設(shè)施,甚至為第三方代工基于ARM內(nèi)核的芯片,從而跨界到臺(tái)積電等代工廠把持的代工領(lǐng)域。隨著英特爾去年宣布22nm后不再生產(chǎn)盒裝處理器,定制處理器將替代通用處理器風(fēng)行起來。討論英特爾會(huì)不會(huì)開放處理器內(nèi)核授權(quán),跨界到ARM盤踞的市場(chǎng),已經(jīng)不是異想天開。
伴隨著產(chǎn)業(yè)垂直整合的深入,因?yàn)殡y以為整機(jī)廠商提供完全的量身定制服務(wù),第三方獨(dú)立的ARM處理器廠商已經(jīng)初露疲態(tài),如德州儀器2012年宣布退出移動(dòng)市場(chǎng),再如ARM服務(wù)器芯片廠商Calxeda半個(gè)月前倒閉。
未來,為了進(jìn)一步追求個(gè)性化的用戶體驗(yàn)和降低成本,更多系統(tǒng)廠商會(huì)像蘋果那樣選擇“私人定制”,因而垂直整合的系統(tǒng)廠商在處理器市場(chǎng)的權(quán)重將會(huì)趨強(qiáng)。除了蘋果、三星、華為等垂直整合廠商外,上個(gè)月,谷歌被傳打算設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器,而微軟戰(zhàn)略軟件與硅架構(gòu)部門在網(wǎng)上公開招聘芯片架構(gòu)師。
或許,處理器市場(chǎng)的混戰(zhàn)才剛開始
近年來,CPU行業(yè)出現(xiàn)跨界發(fā)展的演變趨勢(shì)。Android加ARM的“雙A”設(shè)計(jì)大舉進(jìn)軍個(gè)人電腦市場(chǎng);原來采購(gòu)Intel芯片的Google正在考慮使用ARM公司的技術(shù),自主設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器,以便能夠更好地管理軟硬件之間的交互。而IBM聯(lián)合Google、NVIDIA、Mellanox和Tyan建立處理器聯(lián)盟,希望降低POWER架構(gòu)的開發(fā)成本。這些都是CPU企業(yè)向Intel發(fā)起的挑戰(zhàn)。Intel也不甘示弱,開放先進(jìn)制程代工,并布局移動(dòng)終端市場(chǎng)。
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SE
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IO
SI
BSP
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8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體