CMMF2013：以先進(jìn)技術(shù)迎接智能手機(jī)制造挑戰(zhàn)

11月16日，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展共同舉辦的第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳隆重登場(chǎng)，包括華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威、中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長(zhǎng)城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國(guó)、富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、Nordson ASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國(guó)高等科技大學(xué)Kyung W. Paik 教授等多位制造專家登臺(tái)演講，共同就智能手機(jī)制造中的超小元件貼裝、點(diǎn)膠技術(shù)、三件接合、DFX、制造協(xié)作等問題進(jìn)行了深入討論，與超過四百名手機(jī)制造領(lǐng)域?qū)＜掖砉餐治隽巳绾卧诖笃?、超薄、窄邊框、多功能化趨?shì)下，做好手機(jī)制造技術(shù)支持，為手機(jī)企業(yè)贏得贏得更多市場(chǎng)與利潤(rùn)。

超小元件貼裝技術(shù)，讓手機(jī)更高性能同時(shí)更超薄
華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威介紹，為應(yīng)對(duì)手機(jī)的薄型化、以及在智能手機(jī)中集成更多功能，電子元器件企業(yè)不斷推出更對(duì)小型化元件，如在同期舉辦的高交會(huì)電子展中就有世界最小的半導(dǎo)體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻（0.2*0.125mm）、世界最小的電容、磁珠和電感（0.25x0.125mm）等產(chǎn)品展出，這些小型化產(chǎn)品與技術(shù)智能手機(jī)進(jìn)一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時(shí)也針對(duì)制造技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。

“沒有最小，只有更?。?3015元器件和小微元器件開始導(dǎo)入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，同時(shí)仍然要求進(jìn)行可靠、精準(zhǔn)的貼裝。相較于之前以微米為單位的01005元件，03015元件還要小許多微米，這讓我們無法相信支持01005元件貼裝的貼片機(jī)同樣具有貼裝新一代小微元件03015的能力?！?先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國(guó)介紹：“對(duì)于這一問題，先進(jìn)裝配系統(tǒng)SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列貼片機(jī)將能夠協(xié)助手機(jī)企業(yè)處理這些外形尺寸（03015）的微小元件?！备皇繖C(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯也表示，針對(duì)微小元件發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)UJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的貼裝技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，一旦有手機(jī)、醫(yī)療或者穿戴式設(shè)備等企業(yè)需要可以隨時(shí)導(dǎo)入。

活動(dòng)中，韓國(guó)高等科技大學(xué)Kyung W. Paik 教授還介紹了手持電子設(shè)備和柔性電子應(yīng)用焊接ACFs的FOF和FOB超聲連接技術(shù)，通過使用這些技術(shù)，可以更好的迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰(zhàn)。

觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合方案
在當(dāng)前智能手機(jī)質(zhì)量問題中，出現(xiàn)最多的就是觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合不佳，針對(duì)這一問題，羅德威與中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)分享了手機(jī)TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，并詳細(xì)分析各自特點(diǎn)，總結(jié)相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則，提出生產(chǎn)注意事項(xiàng)；并結(jié)合大屏手機(jī)需求，講述了低成本、易維修的實(shí)用三件接合組裝解決方案。

Nordson ASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴也在以《移動(dòng)設(shè)備上的點(diǎn)膠應(yīng)用》為題的演講中介紹，移動(dòng)設(shè)備的使用環(huán)境要求其具有高可靠性，以面對(duì)跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗(yàn)，這對(duì)移動(dòng)設(shè)備制造商來說是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。而利用點(diǎn)膠和涂覆工藝，可以有效解決這些問題，主要的點(diǎn)膠應(yīng)用有底部填充、包封、點(diǎn)錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

機(jī)器人及自動(dòng)化技術(shù)助力手機(jī)制造
長(zhǎng)城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英表示，隨著手機(jī)內(nèi)部元件越來越小型化、系統(tǒng)越來越復(fù)雜，手機(jī)制造自動(dòng)化應(yīng)用已經(jīng)非常緊迫，目前他們已經(jīng)在手機(jī)制造中開始利用通用機(jī)器人（如運(yùn)輸車、機(jī)械臂）等；未來還將進(jìn)一步研究自動(dòng)化裝配、自動(dòng)化監(jiān)控、成品半成品自動(dòng)化檢查等技術(shù)應(yīng)用的研究和布局。"

索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌也表示，智能手機(jī)裝配工藝、制造成本組成、產(chǎn)線能力要求、功能測(cè)試和質(zhì)量檢測(cè)都與之前不同，必須大力發(fā)展智能機(jī)自動(dòng)化裝配、普及可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范等來應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。