同方國芯:金融IC卡與商業(yè)銀行協調試點 或明年放量

同方國芯在投資者關系互動平臺上表示,公司的金融IC卡芯片目前正在與商業(yè)銀行協調試點的準備工作,公司在積極推進該工作。業(yè)內預估公司金融IC卡明年將放量。

同時,公司稱兩個核心子公司都是“規(guī)劃布局內集成電路設計企業(yè)”,享受稅收優(yōu)惠,金融IC卡芯片通過了銀聯的檢測并取得了安全資質證書,正在推進試點應用工作;健康卡芯片產品已經開始了商用試點發(fā)放。

華創(chuàng)證券的一位分析師表示,金融IC卡目前還是示范型的項目,大規(guī)模的啟動還是看商業(yè)銀行的反饋,包括在試運過程當中安全性、可靠性。

“從行業(yè)發(fā)展和國產替代來看,金融IC非常有潛力,明年、后年金融IC卡開始是一個放量的過程。”他補充道。

公司表示,目前國內發(fā)放的銀行IC卡都是采用進口芯片,未來芯片國產化是必然趨勢,公司會努力爭取更大的市場份額。

對此,華創(chuàng)證券上述分析師認為,IC卡應該不會涉及到成本問題,主要看訂單來的,國產替代會涉及到政策優(yōu)惠,以前國內在加密還做不到,現在有了自己的標準,才開始國產替代。

銀河證券分析師王莉在研報中表示,同方在銀行IC卡方便進行了大量的研發(fā)投入,是第一批拿到銀聯檢測中心的檢測報告的芯片廠商,也是唯一拿到銀行雙界面卡資質的芯片廠商。

同時她表示,2013年起開始給各大銀行試點,預計2014年公司發(fā)卡將大幅上量,預計未來公司在銀行IC卡領域排在首位,2013-2015年同方國芯發(fā)行金融IC卡芯片400萬張、 4000萬張、 1億張。