意法半導(dǎo)體(ST)公布即將召開的臨時(shí)股東大會(huì)提案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布將于2013年12月2日在荷蘭史基浦（Schiphol）召開的臨時(shí)股東大會(huì)審議的主要提案。

公司監(jiān)事會(huì)提出的主要提案如下：

· 2013年第四季度和2014年第一季度已發(fā)行普通股每股現(xiàn)金分紅0.10美元，具體分紅時(shí)間見下表。2013年第四季度和2014年第一季度擬定現(xiàn)金分紅金額與上季度相同，以2013年9月26日紐約證券交易所的意法半導(dǎo)體股票收盤價(jià)為基數(shù)，股東年收益率為 4.2%。

· 修改公司章程，除董事會(huì)外，還授權(quán)公司監(jiān)事會(huì)批準(zhǔn)從公司儲(chǔ)備現(xiàn)金中提取季度分紅現(xiàn)金。

臨時(shí)股東大會(huì)注冊(cè)時(shí)間為2013年11月4日。臨時(shí)股東大會(huì)的全部議程和詳細(xì)信息以及相關(guān)材料將在公司網(wǎng)站發(fā)布(www.st.com)，并從2013年9月27日起按照法規(guī)要求向股東提供。

下表是下一季度分紅的時(shí)間安排: