處理器廠力捧 USB 3.0在UHD市場(chǎng)走俏

4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來(lái)臨，行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K×2K電視主晶片，積極部署智慧電視市場(chǎng)，顯見USB3.0技術(shù)可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。
威鋒電子行銷副總經(jīng)理許錦松表示，隨著行動(dòng)裝置搭載1,080p以上高解析度面板的比例愈來(lái)愈高，高畫質(zhì)影音處理也將帶來(lái)嚴(yán)重的耗電困擾，因此具備高傳輸頻寬并支援行動(dòng)裝置10瓦(W)充電功能的USB3.0晶片需求將節(jié)節(jié)攀升。
看好USB3.0未來(lái)的成長(zhǎng)潛力，行動(dòng)處理器廠商最新發(fā)布的系統(tǒng)單晶片(SoC)皆已支援USB3.0，包括輝達(dá)Tegra4、德州儀器(TI)OMAP5340、博通BCM4780x、高通SnapdragonS4Pro、三星(Samsung)Exynos5等，意味著未來(lái)USB3.0于行動(dòng)裝置現(xiàn)身的機(jī)會(huì)大增。
與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科亦緊追UHD影音商機(jī)，以4K×2K晶片深耕智慧電視市場(chǎng)。該顆晶片已于今年下半年隨客戶應(yīng)用產(chǎn)品出貨。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科4K×2K晶片支援USB3.0規(guī)格，因此，客戶可借重該介面的高頻寬優(yōu)勢(shì)，提供消費(fèi)者更理想的影音傳輸體驗(yàn)。
事實(shí)上，由終端產(chǎn)品導(dǎo)入情形，亦可窺見USB3.0的市場(chǎng)熱度持續(xù)加溫。除采用英特爾(Intel)第四代Core處理器的個(gè)人電腦(PC)、筆電皆已將USB3.0介面列為標(biāo)準(zhǔn)配備外，索尼(Sony)最新65寸4K×2K電視亦搶先搭載一個(gè)USB2.0及一個(gè)USB3.0接口。
眾所周知，USB開發(fā)者論壇(USB-IF)已于7月底正式發(fā)布具備10Gbit/s傳輸速率的USB3.1規(guī)格，因此IC設(shè)計(jì)商已著手設(shè)計(jì)下世代的USB3.1控制器。許錦松指出，USB3.1控制器晶片架構(gòu)采用全新實(shí)體層(PHY)，故連結(jié)層(LinkLayer)也須因應(yīng)裝置核心邏輯(CoreLogic)電路重新設(shè)計(jì)，且集線器(Hub)的設(shè)計(jì)難度也大幅遽增。
據(jù)了解，英特爾規(guī)畫2015年將USB控制器整合至中央處理器(CPU)中，屆時(shí)USB3.1可望搶先各種高速傳輸介面，在個(gè)人電腦市場(chǎng)大啖UHD影音傳輸商機(jī)。