半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%

時序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進入淡季，法人預(yù)估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。
受到IC設(shè)計業(yè)者進行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進入收縮階段。
永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動設(shè)備將上市，但備貨需求高峰已過，在加上IC設(shè)計業(yè)者持續(xù)去化庫存、傳統(tǒng)淡季效應(yīng)顯現(xiàn)等因素，預(yù)估IC封測廠第4季的營收將較3季下滑逾5%。從長期的角度來看，移動設(shè)備仍是未來電子商品主流且持續(xù)朝向高效能進行發(fā)展，因此擁有先進制程技術(shù)的業(yè)者包括日月光將受益。
消費性電子淡季日月光具有蘋果新機上市題材，第4季營運可望逆勢攀升，再創(chuàng)歷史新高水準(zhǔn)。日月光營運長吳田玉則強調(diào)，將會達到逐季成長的目標(biāo)。日月光成功拿下蘋果指紋辨識芯片封測與其系統(tǒng)模組訂單，將可注入營運動能，加上WiFi模組出貨動能轉(zhuǎn)強激勵，9月業(yè)績?nèi)杂懈唿c可期。
矽品本季沖新高，矽品擁有微新款游戲機XboxOne利多，在重量級客戶超微(AMD)訂單加持之下，盡管通訊應(yīng)用端的需求下滑，但第4季的營運將可望約接近第3季的水準(zhǔn)。矽品第3季營收可望挑戰(zhàn)190億元，一舉改寫歷史新高紀(jì)錄。專業(yè)晶圓測試廠京元電第3季營運維持高檔，估營收季增率約近5%，第4季將出現(xiàn)小幅拉回走勢。
另外，海力士無錫廠大火沖擊，臺系存儲器廠享有轉(zhuǎn)單效應(yīng)，力成則可望同步受惠。至于IC載板大廠景碩因季節(jié)性因素影響以及通訊IC端需求降溫，第4季業(yè)績將出現(xiàn)約5%的季減率，低于當(dāng)初持平或者有機會持續(xù)走揚的預(yù)期。不過，景碩將于明年第1季通過蘋果認證，將為公司帶來新的成長力道。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季需求轉(zhuǎn)趨向下，法人預(yù)估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度。