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[導(dǎo)讀]在上周長城會主辦的智能手機(jī)峰會上,我有幸主持了一場關(guān)于手機(jī)外圍器件的討論,來的都是手機(jī)外圍器件大佬包括OV總經(jīng)理陳家旺,信利總經(jīng)理李建華以及三星的中國區(qū)負(fù)責(zé)人,原本以為今年手機(jī)外圍配置已相當(dāng)驚艷了,但是

在上周長城會主辦的智能手機(jī)峰會上,我有幸主持了一場關(guān)于手機(jī)外圍器件的討論,來的都是手機(jī)外圍器件大佬包括OV總經(jīng)理陳家旺,信利總經(jīng)理李建華以及三星的中國區(qū)負(fù)責(zé)人,原本以為今年手機(jī)外圍配置已相當(dāng)驚艷了,但是他們的預(yù)測讓在場的多數(shù)人汗顏,手機(jī)會往哪兒去?功耗如何控制?所幸,這些大佬在預(yù)測高配置的同時(shí),也給出了一些控制功耗的新興技術(shù)。

“明年1600萬像素手機(jī)會出,它需要至少1080p的顯示屏支持,最好是Quad HD(4x720p),后年手機(jī)上會有2k4k需求。馬上很多高端手機(jī)會標(biāo)配人臉識別以及手勢功能,這需要高幀率的前置攝像頭,最好是120幀,同時(shí)還需要前攝的像素尺寸夠大,以獲取在低照下的識別。此外,明年三星會主推LP DDR3,手機(jī)主流平臺會轉(zhuǎn)向LP DDR3,不能支持的就比較麻煩?!焙唵蔚木A是這些,下面是來自各大佬更詳細(xì)的觀點(diǎn)與預(yù)測。

業(yè)界大佬吐心聲:手機(jī)外圍配置明年飚多高?

DDR4介入,Memory向低功耗演進(jìn)

上海三星半導(dǎo)體有限公司華北大區(qū)銷售總經(jīng)理劉君狄:

4G/LTE等對下載視頻的需求量更大,F(xiàn)lash Memory需要從16GB提升至32GB,甚至64GB,。另外,由于處理的像素和高清片源增加,DRAM的容量需求也會增加。加上更大的屏幕,更高的帶寬,這些都需要消耗更多的功耗,所以對于Memory來說,我們也會往低功耗這個方向快速演進(jìn)?,F(xiàn)在,一些主流平臺已開始從LP DDR2轉(zhuǎn)向LP DDR3,明年會介入LP DDR4,并且制造工藝也會向更小尺寸演進(jìn)。LP DDR4不僅傳輸帶寬更高,且功耗也會更低。

越高的屏幕分辨率會導(dǎo)致功耗會快速增加,我們也在與客戶一起來想辦法降低功耗。比如刷屏的時(shí)候,不是全屏刷,而是半屏刷,這樣可以降低功耗。有些廠商需要用RAW格式來存儲照片,以滿足發(fā)燒友的需求,這會用到很多的Memory,我們也會配合客戶去實(shí)施。此外,高速連拍也會對Memory有更高的需求。

明年顯示屏尺寸、分辨率趨勢 

信利國際有限公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理李建華: 


從顯示屏來看,目前高端主流產(chǎn)品已選擇5寸,下半年會升級到5.5寸,明年就會到6寸以上。我們現(xiàn)在看到的案子已有6寸,6.3寸以及6.5寸,智能手機(jī)最大尺寸可能會做到7寸。從分辨率來看,目前HD已是主流,F(xiàn)HD明年會進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn),明年還會有Quad HD,也就是四倍HD的分辨率顯示屏需求出現(xiàn),并有量產(chǎn)產(chǎn)品滿足用戶需求。因?yàn)槊髂陼?600萬像素的攝像手機(jī)出現(xiàn),它需在在Quad HD上顯示效果最好。然后,2015年可能會去到2K4K,將彩色電視機(jī)在60寸的分辨率水平引入到手掌大的智能手機(jī)中。同時(shí),顯示屏面積變大后在省電方面的技術(shù)需求會更高,所以顯示背光和手機(jī)芯片平臺廠商配合一起會有很多改善。 

觸控屏方面,目前強(qiáng)調(diào)的是更薄、更輕、更強(qiáng),窄邊以及彩色化,不能只有黑白。觸控功能方面,需要增加懸浮操作、抗指紋、抗污跡,甚至抗菌等特殊功能,而邊寬希望能做到1mm超窄邊寬。觸控厚度希望做到0.5mm超薄。 

手機(jī)上2K4K是否有意義呢?如果是在5寸屏上,1080P分辨率已經(jīng)夠了,但是智能手機(jī)廠商正在往更大屏幕發(fā)展,以方便用戶瀏覽互聯(lián)網(wǎng),我個人判斷6寸或以上的屏幕可能是明年的主流,所以分辨率還會往上提升,因?yàn)楫?dāng)屏幕大了以后,眼睛離開屏幕的距離也會遠(yuǎn)一些,這時(shí)更高的分辨率會看得更清楚。 

當(dāng)然,更大的屏幕與分辨率意味著更高的功耗。從我們模組廠商來說,也會想辦法來降低功耗。比如我們會將觸控屏與顯示屏通過光學(xué)膠水集成在一起,除了能做薄外,還可以省電。以前這兩者的帖合之間是有空氣的,這樣會導(dǎo)致散射,讓亮度下降約25%,從而需要更亮的背光。此外在背光方面,我們與LED廠商合作,他們已開發(fā)出超高亮度的LED,亮度提升35%,這樣也可以達(dá)到省電的效果。

2013年手機(jī)攝像技術(shù)熱門話題 

OmniVision技術(shù)中國區(qū)總經(jīng)理陳家旺: 

2013年對于圖像傳感器來說是一個非常關(guān)鍵的元年,因?yàn)榧夹g(shù)向多個方向演進(jìn)。像素角度來看,今年已到1300萬和1600萬像素,明年會到2000萬像素要求;從像素尺寸大小來看,變化也是非???,從去年的1.75um,到今年的1.4um,而1.1um已在制程規(guī)劃中,在明年的這個時(shí)候也會是重要的產(chǎn)品線了。并且,所有的圖像傳感器廠商都在將工藝努力向0.9um演進(jìn),如果到0.9um,那么2000萬甚至更高像素可以輕松實(shí)現(xiàn)。 

從中國市場來看,中國今年開始有一些高端手機(jī)對于高像素與高幀率要求同時(shí)存在,這是非常重要的一個特點(diǎn),當(dāng)然還有高性價(jià)比很重要,耗能低也是一個重要的要求。OV的BSI Sensor已可采用55nm的半導(dǎo)體工藝制程,這樣可以將功耗進(jìn)一步降低。同時(shí),今年有很多廠商開始在攝像模組上增加手勢控制功能,這對高幀率提出要求,做得好的化,需要120幀率的攝像模組來支持。另外,人臉識別功能也有不少廠商開始采用,這除了要求高幀率外,還要求前攝有高分辨率,并且像素尺寸不能太小,才能清晰地識辨人臉。即使這樣,對于暗光下的正確識別也帶來很大的難度,比如能在卡拉OK歌舞廳識別人臉還有難度,我們也正在研究這方面的解決方案,比如方案之一是如果只為了人臉識別,色彩并不重要,可以改為黑白,這樣就可以在暗光下準(zhǔn)確地識別人臉了。 

還有一個更大的應(yīng)用趨勢是“手機(jī)伴侶”,這些伴侶設(shè)備很多與影像相關(guān),包括安防設(shè)備,這是未來一個重要的發(fā)展方向。 

另外是很多人在談光場相機(jī),陣列相機(jī)以及MEMS相機(jī)等等很多新技術(shù),我想這些都是未來整個產(chǎn)業(yè)非常努力要去達(dá)到的一些技術(shù),明年會決定哪些技術(shù)會勝出。 

最后,關(guān)于大家爭論比較多的在設(shè)計(jì)攝像模組時(shí)是選擇大像素尺寸配合適的分辨率,還是一味地追求更高像素?也是我們一直在探討的問題。有一點(diǎn)說明就是,不是像素越高,拍攝效果就越好,有些廠商很堅(jiān)持,他們認(rèn)為如果拍攝性能不能提升,甚至為了提升像素要犧牲拍攝效果(有時(shí)為了匹配手機(jī)的厚度,要將攝像模組塞在一個較小的空間里,效果反而不好),他們是不會一味追求高像素的。
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低功耗時(shí)代,手機(jī)CPU要做到“多快好省” 

美國高通公司產(chǎn)品市場經(jīng)理鮑山泉: 

從我們這邊來看,未來1-2年內(nèi),手機(jī)周邊的變化會非常大,功能越來越強(qiáng),但是功耗也會越來越大。從高通角度來說,由于CPU連接著這些外圍器件,所以我們要做到“多快好省”。所謂的多,比如屏幕我們要做到支持信利總經(jīng)理說的2K4K、OV總經(jīng)理說的2000萬像素、三星劉總說的LP DDR3和LP DDR4等??欤瑒t是實(shí)施要快,比如2000萬像素的圖像進(jìn)來,如何以最快的速度后處理,然后顯示到屏幕上;還有,低光下如何快速降噪等。由于高通的主芯片有強(qiáng)大的IC后處理配合CPU,比如MSM8974芯片上內(nèi)置有硬件降噪后處理,所有降噪都通過硬件加速器來完成,所以可以更快的實(shí)施。另外,對于屏幕省電處理上,高通芯片可以動態(tài)調(diào)整背光的LED,從而省電。而Memory支持上,高通會以最快的速度支持LP DDR3。 

在一些新興的功能上,比如手勢控制,需要通過后臺的GPU/CPU和圖像傳感器一起進(jìn)行智能判斷來很好的控制功耗,因?yàn)閿z像功能如果一啟動,后臺一系列處理都會行動起來,這里肯定不能一直處于開啟狀態(tài)。另外,CPU配合手機(jī)中的各種傳感器還可以做更多的事情,比如當(dāng)感知到手機(jī)是放在口袋和桌面上時(shí),很多功能就會智能地關(guān)閉,只有當(dāng)被使用者拿起時(shí)才會啟動這些功能,這樣也可以節(jié)省功耗,這一控制傳感器的功能是通過高通芯片中內(nèi)置的DSP來完成的。總之,我們認(rèn)為一個手機(jī)的處理能力不僅僅是CPU,它需要GPU、DSP來實(shí)現(xiàn)協(xié)同工作,更好的提升性能、功能并降低功耗。 

另外,這里要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),主芯片對于外圍器件的支持還表現(xiàn)在設(shè)計(jì)復(fù)用上,比如手機(jī)公司如果在高通的一款高端平臺上花了2個月時(shí)間調(diào)校好一款基于OV Sensor的攝像模組,以后這個手機(jī)廠商如果想將這個攝像模組引入到高通的中低端平臺,主要參數(shù)不用再次調(diào)校,直接就可以在低端一些的平臺上采用,這也是幫助客戶節(jié)約了大量的時(shí)間。
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