已經(jīng)可以基本確認，NVIDIA將在2014年第一季度內(nèi)發(fā)布代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下一代GPU，而臺積電已經(jīng)決定提前在2014年第一季度量產(chǎn)20nm新工藝。幾乎同步的時間段，麥克斯韋會用20nm么?可能性微乎其微。
注意：這方面其實還沒有確切的說法，甚至連謠傳都沒有，因此本文的分析都是根據(jù)各種環(huán)境條件邏輯推測出來的，突變情況不算在內(nèi)。
其實這事兒說起來話就長了。Long long ago，在那個NVIDIA、ATI混戰(zhàn)的年代，雖然大家都用臺積電代工，但是ATI幾乎每次都是在工藝上領先一步，因為新工藝可以降低GPU芯片面積、功耗、成本，從而塞進更多晶體管，性能自然更好，不過先吃螃蟹也就意味著要承擔很大的風險，技術成熟度、量產(chǎn)進度、良品率等等都是很難預料的，也不會給你機會去挽救。
故事就這樣一代一代繼續(xù)著，直到……40nm。
A卡依然先上，NVIDIA雖然后來但并未居上，因為他們造的芯片太大了，GF100的初期良品率只有可憐巴巴的大約2%。AMD好一些，良品率高出兩三倍，但也不過區(qū)區(qū)5%。
臺積電在40nm工藝上碰到了前所未有的麻煩，良品率遲遲無法提高，造就了一場災難，也迫使AMD、NVIDIA重新思考工藝問題。
40nm之后，臺積電原本計劃上32nm，但這次問題更加嚴重，牛X哄哄的臺積電甚至搞不定它，始終無法使其正常工作，一再推遲后不得不取消，這在其歷史上又是頭一遭。AMD Radeon HD 6000系列也不得不繼續(xù)使用40nm。
接下來是28nm，情況好得多了，進展還算可以，但另一方面，其成本大大增加了，新工藝所帶來的種種優(yōu)勢也開始縮水。即便如此，畢竟有明顯進步，大家還是紛紛跟上了臺積電。
下一步就是大家很期待的20nm。雖然臺積電能夠提前量產(chǎn)，看上去還不錯，況且一年內(nèi)就會緊跟著上16nm，但是這一次，成本增加達到了夸張的程度。
這是電子設計自動化(EDA)軟件公司Cadence做的一張表格，對比了32/28nm、22/20nm工藝的投資力度，很嚇人的：
晶圓廠建設：30億美元 VS. 40-70億美元
工藝研發(fā)：12億美元 VS. 21-30億美元
設計成本：5000-9000萬美元 VS. 1.2-5億美元
光掩膜成本：200-300萬美元 VS. 500-800萬美元
EDA成本：4-5億美元 VS. 8-12億美元
總和：46.52-47.93億美元 VS. 70.25-117.08億美元
看見了沒?少則增加一半，多則增加一倍半!
要知道，這些錢不僅僅花臺積電的，合作伙伴想用人家的新工藝也必須跟著投入，AMD、NVIDIA、高通等等誰都跑不了。
更糟的是，現(xiàn)在多了個蘋果，不缺錢、敢花錢保證自己所需一切元件和產(chǎn)能的蘋果，其它三家加起來恐怕也很難跟蘋果搶20nm。
當然了，這種情況大家都會有清醒的認識，NVIDIA更是直言不諱地在官方幻燈片上痛斥臺積電20/16nm(圖中寫作14nm)。
以前每一代都能最終降低晶體管成本，20/16nm到最后也不會比28nm好多少，非常不劃算。
但是同時，晶圓成本卻在狂飆，一代比一代嚴重，未來的450mm晶圓更是個坑。
NVIDIA以往經(jīng)常會先用老工藝上新架構，再出個新工藝的升級版，類似Intel Tick-Tock，但是這一次，開普勒的升級版取消了，GeForce 700系列基本就是馬甲。如果再等20nm倒也不是不可以，但問題是AMD今年十月就會推出新GPU，要比20nm量產(chǎn)早差不多半年，NVIDIA等不起，必須盡快行動，28nm麥克斯韋就成了唯一的選擇。
不過據(jù)投資界的可靠消息稱，即便是麥克斯韋，帶來的性能提升幅度也不會很大，并不像開普勒、費米那樣。這次頂多是更新一下細節(jié)技術和規(guī)格，改進CUDA核心，或者增加更多執(zhí)行單元，以及像AMD GCN 2.0的數(shù)據(jù)管理，28nm世代也不再會有GK110這樣的超大規(guī)模芯片。
再加上AMD新一代核心中只有Hawaii是比較新的，其它都換湯不換藥，因此經(jīng)過這么長時間的等待之后，兩家的下一代顯卡可能仍舊很難讓玩家激動得蹦起來。
總而言之，誰都喜歡新工藝，但需要考慮的限制性因素越來越多，很多時候不得不妥協(xié)。即便會有20nm的麥克斯韋，那也不是現(xiàn)在，而是下一代了，初期最合理的就是先來一部分28nm的麥克斯韋，應付形勢再說。
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