SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，預(yù)估2014年2.5D IC將正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2.5D IC技術(shù)目前被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義為過渡技術(shù)，在于3D晶片的TSV(矽鉆孔)異質(zhì)堆疊尚需克服散熱、晶片運(yùn)作等問題，而2.5D IC的生產(chǎn)方式，則是讓晶粒(die)之間采平行排列、并以Interposer(矽中介層)作為連結(jié)，縮短訊號(hào)傳輸時(shí)間、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被視為實(shí)現(xiàn)3D晶片生產(chǎn)的前哨站。
SEMI引述TechNavio日前公布的分析預(yù)測(cè)指出，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，隨著行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產(chǎn)品的效能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，成就其成為未來趨勢(shì)。
現(xiàn)今全球包括臺(tái)積電(2330)、日月光(2311)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、三星電子、爾必達(dá)、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入2.5D與3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。
全球3D IC市場(chǎng)因多晶片封裝技術(shù)需求的增加而倍受矚目。SEMI指出，全球3D IC市場(chǎng)中一項(xiàng)主要的技術(shù)趨勢(shì)就是多晶片封裝，在此技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內(nèi)，增強(qiáng)記憶體與處理器間的溝通，對(duì)于新一代的記憶體應(yīng)用方案甚為重要。
就技術(shù)上而言，多晶片封裝透過整合與堆疊設(shè)計(jì)，將2種以上的記憶體晶片封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)體，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。由于該技術(shù)對(duì)于2.5D與3D IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)至關(guān)重要，多晶片封裝技術(shù)料將成為未來的應(yīng)用主流技術(shù)之一。
今年SEMI舉辦的SiP Global Summit(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5-6日間舉行，與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，邀請(qǐng)了臺(tái)積電、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大廠，分享2.5D 及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點(diǎn)與最新發(fā)展成果。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估，明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服，資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話是2.5D 及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺(tái)灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)。
2.5D IC技術(shù)目前被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義為過渡技術(shù)，在于3D晶片的TSV(矽鉆孔)異質(zhì)堆疊尚需克服散熱、晶片運(yùn)作等問題，而2.5D IC的生產(chǎn)方式，則是讓晶粒(die)之間采平行排列、并以Interposer(矽中介層)作為連結(jié)，縮短訊號(hào)傳輸時(shí)間、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被視為實(shí)現(xiàn)3D晶片生產(chǎn)的前哨站。
SEMI引述TechNavio日前公布的分析預(yù)測(cè)指出，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，隨著行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產(chǎn)品的效能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，成就其成為未來趨勢(shì)。
現(xiàn)今全球包括臺(tái)積電(2330)、日月光(2311)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、三星電子、爾必達(dá)、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入2.5D與3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。
全球3D IC市場(chǎng)因多晶片封裝技術(shù)需求的增加而倍受矚目。SEMI指出，全球3D IC市場(chǎng)中一項(xiàng)主要的技術(shù)趨勢(shì)就是多晶片封裝，在此技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內(nèi)，增強(qiáng)記憶體與處理器間的溝通，對(duì)于新一代的記憶體應(yīng)用方案甚為重要。
就技術(shù)上而言，多晶片封裝透過整合與堆疊設(shè)計(jì)，將2種以上的記憶體晶片封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)體，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。由于該技術(shù)對(duì)于2.5D與3D IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)至關(guān)重要，多晶片封裝技術(shù)料將成為未來的應(yīng)用主流技術(shù)之一。
今年SEMI舉辦的SiP Global Summit(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5-6日間舉行，與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，邀請(qǐng)了臺(tái)積電、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大廠，分享2.5D 及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點(diǎn)與最新發(fā)展成果。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估，明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服，資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話是2.5D 及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺(tái)灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)。
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