SEMI:芯片制造設(shè)備市場(chǎng)今年小衰、明年大好

根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測(cè)， 2013年晶片制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場(chǎng)可望在 2014年大幅成長(zhǎng)21%，達(dá)到439.8億美元。SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 在6月份所做的預(yù)測(cè)接近，后者預(yù)測(cè)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)將在2013年衰退5.5%、來到358億美元，而2014年則可成長(zhǎng)19%，達(dá)到426億美元。

SEMI 并預(yù)測(cè)，前段晶圓制程設(shè)備市場(chǎng)在2014年的成長(zhǎng)速度將超越其他設(shè)備類別，由2013年的287億美元增加24%，達(dá)到355.9億美元；而封裝設(shè)備市場(chǎng)則將在2014年成長(zhǎng)14%，達(dá)到29億美元。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2014年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為6%，規(guī)模達(dá)到31.8億美元。

以區(qū)域市場(chǎng)來看，臺(tái)灣將是2014年最大的晶片制造設(shè)備采購者，金額達(dá)到106.2億美元，其后則是北美與韓國，設(shè)備采購金額各達(dá)到87.5億美元左右；此外中國與歐洲的2014年設(shè)備采購金額則估計(jì)比2013年增加一倍，詳見下表。

SEMI最新晶片制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)