詳解中國電子元器件的不同發(fā)展階段
微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速率的處理速度,才能完成所承擔(dān)的功能。因此,需要通過整個設(shè)備及系統(tǒng)來分析元器件的發(fā)展。
▲ 表1 電子元器件的發(fā)展階段及特點(diǎn)
上述電子元器件的發(fā)展階段的劃分是2001年提出來的,但近年來電子技術(shù)和電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很快,新技術(shù),新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),尤其是智能化產(chǎn)品和系統(tǒng)越來越普及,智能化時代已經(jīng)到來,同時,量子技術(shù)有了突破,信息技術(shù)有可能進(jìn)入“量子時代”
智能化時代已經(jīng)到來觀察一下我們周圍,可以發(fā)現(xiàn),智能化家用電子及電器,如智能電視機(jī)、電灶具、電熱水器等;智能化終端如手機(jī)、手表式終端等,智能化汽車電子及智能化公交系統(tǒng)等,其發(fā)展的總趨勢是以智能化為核心的信息化,系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化。
這些變化也可以從智能化設(shè)備和系統(tǒng)框圖構(gòu)成來分析對電子元器件的新要求:
1)指揮控制系統(tǒng)--嵌入式處理器芯片,高速,大容量的集成電路,計算芯片已經(jīng)滲入到各種系統(tǒng)和產(chǎn)品中。整機(jī)采用雙核、四核,八核以至更多的芯片并行,以加速運(yùn)算速率的智能化處理。
2)信息采集系統(tǒng)--以傳感器為代表將各種信息轉(zhuǎn)化為電信號,并進(jìn)行處理。傳感器技術(shù)是一項(xiàng)當(dāng)今世界令人矚目的迅猛發(fā)展起來的高新技術(shù)之一,也是當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個重要標(biāo)志,它與通信技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)構(gòu)成信息產(chǎn)業(yè)的三大支柱。
如果說計算機(jī)是人類大腦的擴(kuò)展,那么傳感器就是人類五官的延伸,當(dāng)集成電路、計算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展時,人們才逐步認(rèn)識信息攝取裝置--傳感器沒有跟上信息技術(shù)的發(fā)展而驚呼“大腦發(fā)達(dá)、五官不靈”.
但是目前傳感器的發(fā)展已成為一個瓶頸,對其品質(zhì)、穩(wěn)定性、一致性與可靠性等程度要求越來越高。還出現(xiàn)如數(shù)字話筒、智能傳感器模塊等一些數(shù)字化器件。
3)傳輸系統(tǒng)--信號荷載信息,經(jīng)過不同的頻率交換、調(diào)制或編碼,變成適當(dāng)?shù)男问?,以便適合于各種不同媒介質(zhì)的傳輸。傳輸系統(tǒng)需要高速大容量網(wǎng)絡(luò),包括無線、有線傳輸,常由兩者結(jié)合傳輸。
a)傳輸系統(tǒng)為有更高的傳輸速率和帶寬,對元器件品質(zhì)要求如;高頻、帶寬、阻抗匹配、電磁干擾、穩(wěn)定性與耗損等等特性有更加嚴(yán)格的要求,這將導(dǎo)致這些符合條件的元器件發(fā)展更快。
b)光網(wǎng)絡(luò),光電結(jié)合更加普及,如光纖到戶(FTTH),光纖到桌 (FTTD),許多終端都有光接口。光電結(jié)合和轉(zhuǎn)化的元器件如光器件,光電轉(zhuǎn)化元器件等不斷出現(xiàn)和高速發(fā)展。
網(wǎng)絡(luò)傳輸速率越來越快,如3G通信,國際電聯(lián)“IMT-2000”(國際移動電話2000)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,移動終端以車速移動時,其傳轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)速率為144kbps,室外靜止或步行時速率為384kbps,而室內(nèi)為2Mbps.4G是集3G與WLAN于一體,并能夠傳輸高質(zhì)量視頻圖像,它的圖像傳輸質(zhì)量與高清晰度電視不相上下。4G系統(tǒng)能夠以100Mbps的速度下載,上傳的速度也能達(dá)到20Mbps.
4)執(zhí)行系統(tǒng)--如控制元件(繼電器,包括固體繼電器)、微特電機(jī)及功能性電子元器件發(fā)展更快。功能性電子元器件是具有某些獨(dú)特功能的元器件,如頻率、時頻及顯示器件等,以區(qū)別構(gòu)成一般電子線路的阻容感元件、開關(guān)等元器件。
5)軟件系統(tǒng)--智能化軟件,如智能化網(wǎng)絡(luò)的軟件。
印制電路技術(shù)的支撐與元器件發(fā)展的相互支撐由于HDI(高密度互連技術(shù))集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB(印制電路板)最先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品如移動電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線寬度/間距50μm~75μm/50μm~75μm已成為主流。此外導(dǎo)電層、板厚薄型化、導(dǎo)電圖形微細(xì)化帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。加上由于裝配密度高,不同頻率的元器件的相互干擾更為明顯。
HDI緊隨移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展。當(dāng)前,在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(有源組件)、電子組件(無源組件)埋嵌PCB已開始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,同時對相應(yīng)的裸芯片和元器件的結(jié)構(gòu)和載帶又有了相應(yīng)的要求。
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,釬焊溫度提高,要求它們的耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。同樣,對其上的元器件也帶來了以上同樣的要求,即耐熱性更高,熱膨脹系數(shù)小等。
光電PCB利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。
總之,印制電路板從工藝和特性上對元器件有高頻特性好、一致性、高可靠、高穩(wěn)定、高精度、耐高溫,微小型、超小型化,也對它們外型結(jié)構(gòu)及新型載帶等提出更高要求。
從以上智能化設(shè)備及系統(tǒng)分析中,可以看到對元器件的總的要求是:1)智能化元器件要有適應(yīng)更高頻率,更高速率的特性。2)高速發(fā)展帶動以智能化元器件為代表的新功能性元器件向更高層次、更好的特性、成系列的發(fā)展。
智能化元器件的發(fā)展前景信息化是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的大趨勢,“十二五”期間我國要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,大力推進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化,以信息化帶動工業(yè)化,發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)社會生產(chǎn)力的跨越式發(fā)展。未來的五年,正是世界和我國電子技術(shù)和電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的關(guān)鍵時期,國家提出要支持我國新型元器件的發(fā)展,以提高信息化裝備和系統(tǒng)集成能力,滿足市場對它的要求。這其中,就包括滿足新一代電子整機(jī)發(fā)展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠電子元件產(chǎn)品;滿足我國新型交通裝備制造業(yè)配套需求的高質(zhì)量、關(guān)鍵性電子元件;為節(jié)能環(huán)保設(shè)備配套的電子元件以及環(huán)保型電子元件;為新一代通信技術(shù)配套的電子元件;為新能源以及智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)配套的電子元件;新型電子元件材料以及設(shè)備。其中包括基于MEMS技術(shù)的傳感器、環(huán)境監(jiān)測設(shè)備用氣體傳感器、[!--empirenews.page--]流量傳感器、濕度傳感器等。
數(shù)字電視、第三代移動通信和第四代移動通信、新一代互聯(lián)網(wǎng)等對未來發(fā)展影響重大的信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和技術(shù)日益成熟,“云”技術(shù)的發(fā)展,使網(wǎng)絡(luò)內(nèi)空間超大容量,超大距離網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展;這就導(dǎo)致智能化為核心的功能集成更廣的產(chǎn)品發(fā)展越來越快,促成智能微電子元器件要具有適應(yīng)大規(guī)模超高頻超高速,并有智能化處理的功能。
此外,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段,傳感器處于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,將是整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中需求量最大和最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)。目前全球現(xiàn)在大概有40個國家從事傳感器的研制生產(chǎn)工作,研發(fā)、生產(chǎn)單位有5000余家,產(chǎn)品達(dá)20000多種。中國傳感器的市場近幾年一直持續(xù)增長,增長速度超過15%.
量子電子元器件階段即將到來,也是對未來智能化元器件發(fā)展的一個推動力。2012年,量子技術(shù)有了突破,獲得諾貝爾物理獎題目叫做《量子調(diào)控新紀(jì)元》,這個物理獎和量子調(diào)控非常有關(guān)系。研究量子計算機(jī)的中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士就說:“現(xiàn)在做量子計算機(jī),實(shí)際上就是芯片,把很多離子糾纏在一起,分到各個區(qū)里面,如果這個能實(shí)現(xiàn),量子計算機(jī)有希望從這兒走。”由清華大學(xué)、中科院物理所和斯坦福大學(xué)研究人員聯(lián)合組成的團(tuán)隊在量子反常霍爾效應(yīng)研究中取得重大突破,他們從實(shí)驗(yàn)中首次觀測到量子反常霍爾效應(yīng),這是我國科學(xué)家從實(shí)驗(yàn)中獨(dú)立觀測到的一個重要物理現(xiàn)象,也是物理學(xué)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的一項(xiàng)重要科學(xué)發(fā)現(xiàn)。該成果于北京時間3月15日凌晨在美國《科學(xué)》雜志在線發(fā)表。量子技術(shù)的重要突破,可能在未來電子器件中發(fā)揮特殊的作用,可用于制備極低能耗的高速電子器件,量子計算機(jī)就有可能實(shí)現(xiàn)。從而,基于新機(jī)理、新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝以及新功能的極低能耗,適應(yīng)于高速率的量子電子元器件和多功能的組件也會出現(xiàn)。
綜合以上對電子整機(jī)及系統(tǒng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝以及市場的分析,微電子電子元器件應(yīng)分為一般和智能化前后(如表2所示)兩個階段,同時,量子電子元器件階段也將到來。中國電子元器件的不同發(fā)展階段 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/112/6w.jpg" height=503>
▲ 表2 電子元器件的發(fā)展新階段及特點(diǎn)