臺灣半導體產(chǎn)業(yè)升溫 2013年增率將達13%

逐季走強

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設(shè)計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。

MIC預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望

對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下，預計第2、3季相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機上市量產(chǎn)，將激勵相關(guān)應用處理器、面板驅(qū)動IC與觸控IC業(yè)者營收成長，在第3季達到出貨高峰。預估今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長9%、達4556億元，優(yōu)于全球平均表現(xiàn)。

IC設(shè)計Q3達營運高峰

臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，今年客戶對28奈米的需求激增，除了帶動第2季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長，28奈米出貨占產(chǎn)值比重也將首度突破20%，惟由于轉(zhuǎn)進28奈米代工產(chǎn)品多半于上半年完成，導致下半年的成長動能將趨緩，預估全年晶圓代工產(chǎn)值達7145億元，年增率近15%。

另外，IC封測產(chǎn)業(yè)今年隨著行動通訊產(chǎn)品與面板驅(qū)動IC的成長，以及先進封裝如覆晶與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀高，全年的成長高峰將落于第3季。

國內(nèi)半導體廠對今年營運傾向樂觀。今年已有臺積電（2330）、矽品（2325）、京元電（2449）、景碩（3189）等調(diào)高全年資本支出，臺積電更達100億美元（約3010億元臺幣）。

矽品董事長林文伯日前指出，半導體產(chǎn)業(yè)正在步入「全面性的好轉(zhuǎn)」，不僅中國、臺灣的Fabless（無晶圓廠IC設(shè)計公司）客戶成長動能強，包括美國的客戶也可以看到全面性的成長；就封測代工產(chǎn)業(yè)而言，林文伯維持封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增5~10%。

半導體業(yè)者樂觀看待

張忠謀日前上調(diào)今年半導體產(chǎn)值年增率，由原預估的3%上調(diào)至4%、晶圓代工產(chǎn)值由7%上調(diào)至10%及為因應28、20奈米擴產(chǎn)和加速16奈米以下制程研發(fā)，因此進一步調(diào)高臺積電今年資本支出。

南科（2408）總經(jīng)理暨華亞科（3474）董事長高啟全日前表示，對第2季營運看法樂觀，第2季損益會比第1季好，且「不會是一點點」。預期DRAM缺貨至少到年底，甚至到明年，至于價格會持續(xù)緩步走揚，至少會維持現(xiàn)有價位。