聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%
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手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,經(jīng)過4月的拉貨高峰,客戶端已備下一些庫存量,而之前拉貨力道強(qiáng)勁的中國移動(dòng),近期又針對(duì)3.5 寸以下的單核心機(jī)種不再予以補(bǔ)貼,加上4月的存儲(chǔ)器等零組件缺貨,上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。
市場(chǎng)傳出,已有大陸手機(jī)廠開始在本月下修出貨量,部分較4月減少了三分之一,有的甚至一口氣腰斬,市況與4月迥異;目前看來,中小型廠的下修幅度較明顯,大型廠商則相對(duì)穩(wěn)定。在客戶拉貨力道放緩下,周邊零組件供應(yīng)情況也不若4月緊張。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,除5月市況較淡外,6月因?yàn)榧磳⒛曛斜P點(diǎn),加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個(gè)月,也會(huì)影響6到7月的市場(chǎng)需求,整體市況應(yīng)會(huì)等到7月中旬過后才會(huì)好轉(zhuǎn)。
由于客戶端拉貨力道放緩,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)的智能型手機(jī)芯片出貨量本月將會(huì)下滑,較4月衰退兩成左右,大約落在1,500萬套到1,600萬套之間。