ALTIS與IBM微電子達(dá)成代工協(xié)議，成為SOI技術(shù)長(zhǎng)期合作伙伴

時(shí)間：2013-03-27 10:45:34

關(guān)鍵字： IBM 微電子 RF

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴；ALTIS將提供高產(chǎn)能，從2013年第二季度開(kāi)始產(chǎn)能的逐漸增加將確保2014年及以后解決IBM SOI需求。這

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴；ALTIS將提供高產(chǎn)能，從2013年第二季度開(kāi)始產(chǎn)能的逐漸增加將確保2014年及以后解決IBM SOI需求。這項(xiàng)協(xié)議允許該公司利用其模擬/混合信號(hào)和RF專(zhuān)業(yè)知識(shí)，以及其成熟卓越的經(jīng)營(yíng)和注重質(zhì)量的服務(wù)成為IBM長(zhǎng)期合作伙伴，而IBM被公認(rèn)為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新者和領(lǐng)先者。ALTIS與IBM微電子有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，在過(guò)去的幾十年里已經(jīng)生產(chǎn)了許多IBM的系列產(chǎn)品。這次的代工協(xié)議，解決了下一代的消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片需求，包括在世界上最先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備中使用的RF/SOI芯片組。IBM的7RFSOI技術(shù)提供的優(yōu)勢(shì)，可以服務(wù)于現(xiàn)代智能手機(jī)的大量集成需求，例如蜂窩天線開(kāi)關(guān)，分集式天線，以及WLAN交換機(jī)的需要?！拔覀兎浅８吲d能夠擴(kuò)大我們與IBM微電子的戰(zhàn)略合作關(guān)系，Jean-Paul Beisson（ ALTIS CEO）說(shuō)；“ 這再次證明了ALTIS能夠提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，并服務(wù)于全球領(lǐng)先的客戶，如IBM，我們期待著在今后許多年里與持續(xù)IBM的合作，YazidSabeg（ALTIS主席）說(shuō)。

關(guān)于ALTIS

Altis半導(dǎo)體是一個(gè)在歐洲的獨(dú)立的和長(zhǎng)期創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，服務(wù)于日益增長(zhǎng)的高品質(zhì)的端到端的晶圓代工需求。ALTIS工藝組合包括先進(jìn)的CMOS技術(shù)，射頻，低功耗，高性能模擬混合信號(hào)，非易失性嵌入式存儲(chǔ)器，適用于范圍廣泛的終端市場(chǎng)，同時(shí)包括汽車(chē)的高電壓要求。