[導(dǎo)讀]據(jù)悉,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后,使得國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競(jìng)爭(zhēng)壓力過劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。新一代手機(jī)芯片平臺(tái)在開發(fā)時(shí)所耗費(fèi)的人力資源及資
據(jù)悉,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后,使得國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競(jìng)爭(zhēng)壓力過劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。
新一代手機(jī)芯片平臺(tái)在開發(fā)時(shí)所耗費(fèi)的人力資源及資本預(yù)算日高,加上投資報(bào)酬率每況愈下,有意淡出全球手機(jī)芯片市場(chǎng)者越來越多。比起ST-Ericsson毅然決然的斷尾求生動(dòng)作,多數(shù)國(guó)外手機(jī)芯片供貨商在退出市場(chǎng)時(shí)都是先尋求買家,若實(shí)在不成后,則會(huì)黯然無聲淡出。比如,與黑莓(BlackBerry)、諾基亞(Nokia)關(guān)系良好的德儀(TI),已停止旗下智能手機(jī)芯片產(chǎn)品線部門運(yùn)作,默默退出市場(chǎng);而與摩托羅拉(Motorola)有投資關(guān)系的飛思卡爾(Freescale),亦不再大量生產(chǎn)手機(jī)芯片。
業(yè)內(nèi)人士指出,在過去20年退出全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)、外芯片研發(fā)商數(shù)量,大概比目前幸存的手機(jī)芯片供貨商多出5~10倍,而導(dǎo)致手機(jī)芯片廠黯然退出市場(chǎng)的原因,包括選錯(cuò)客戶、技術(shù)跟不上、產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力及成本無法有效降低等因素。
由于歐系手機(jī)品牌廠勢(shì)力消退,歐系芯片供貨商被迫淡出全球手機(jī)芯片市場(chǎng),恐怕只是時(shí)間早晚問題。中國(guó)在全球手機(jī)市場(chǎng)已儼然一方之霸,現(xiàn)階段除了抓住智能手機(jī)市場(chǎng)雙雄蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)之外,大陸品牌、白牌手機(jī)廠訂單也將是手機(jī)芯片廠商獲得較大生存空間的選擇。
在這點(diǎn)上,中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)芯片廠商占了先天優(yōu)勢(shì),在聯(lián)發(fā)科合并晨星可望一家獨(dú)大后,將形成大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者車輪戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的局面。而國(guó)外手機(jī)芯片供貨商中,未來大概就看高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)一較高下了。高通因擁有客戶基礎(chǔ)、專利保護(hù)、技術(shù)領(lǐng)先等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先局面可望從3G一路延續(xù)到4G時(shí)代初期。至于英特爾雖然于短期先行避開競(jìng)爭(zhēng)較激烈的消費(fèi)性市場(chǎng),但選擇一些標(biāo)案訂單切入練兵的策略,仍突顯英特爾對(duì)于全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率將是勢(shì)在必得。
但是,觀察ARM官方網(wǎng)站IP授權(quán)名單,可看出品牌手機(jī)廠與芯片開發(fā)商約各占一半,顯示蘋果與三星自制AP策略已成為全球手機(jī)廠新絕招,包括中興、華為、諾基亞亦紛投入相關(guān)芯片開發(fā)工作,至于Sony、聯(lián)想內(nèi)部亦在討論中。手機(jī)品牌廠自制應(yīng)用處理器的趨勢(shì),讓不少國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商大受打擊。手機(jī)芯片大廠表示,目前除LG電子、HTC及Sony仍對(duì)手機(jī)芯片解決方案采取開放模式外,其余品牌客戶幾乎已沒有讓手機(jī)芯片廠可發(fā)揮之處。
面對(duì)手機(jī)品牌客戶搶生意趨勢(shì)越來越明顯,在僧多粥少壓力下,ST-Ericsson宣布解散動(dòng)作,只是把國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片供應(yīng)商退出市場(chǎng)的動(dòng)作臺(tái)面化而已;而這,也可能是手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)版圖重整的新起點(diǎn)。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
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加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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數(shù)字化
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BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
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騰訊
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8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
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半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
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要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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VI
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BSP
信息技術(shù)
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
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COM
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INDEX
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CIS
IO
SI
BSP
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
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BSP
電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體