聯(lián)發(fā)科“交鑰匙模式”：競爭加劇集成化成趨

曾經(jīng)的“山寨王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，還有意圖謀大陸手機晶片市場半片版圖。但英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭卻也不滿足于隔岸觀火，這一場混戰(zhàn)著實讓人眼花繚亂。

2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機芯片領(lǐng)域的無冕之王。對聯(lián)發(fā)科來說，今年更是充滿挑戰(zhàn)的一年。 事實上，高通已在中國市場發(fā)動了一場價格戰(zhàn)，給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預估，其首季營收季減率高達10.2-18.0%，連續(xù)兩季不如市場預期，并出現(xiàn)兩位數(shù)減幅。相比而言，高通首季展望卻優(yōu)于市場預期，季增0.5%。

對此，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正坦言：“目前市場上高通的價格已低于聯(lián)發(fā)科，所幸的是同樣等級的產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢，因此市場份額雖會受些影響，但合作客戶依舊較為穩(wěn)定?！倍鴮τ?strong>高通的低價策略，他表示聯(lián)發(fā)科會積極應對，但從公司的整體利潤角度來看，也不會一味地壓價，產(chǎn)品價格最終會達成一個平衡點。另一方面，聯(lián)發(fā)科還計劃于今年陸續(xù)推出新產(chǎn)品，外界對此看法不一。看好的認為聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品有助ASP走勢持穩(wěn)，看衰的則認為產(chǎn)業(yè)競爭加劇，聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。

或許大多數(shù)人眼中，聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機芯片廠商所掌握。因此，難成其賴以發(fā)展的獨門絕技。但呂向正卻一語道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法，即如何更高效地完成生產(chǎn)。”

他進一步解釋說：“在交鑰匙模式下，聯(lián)發(fā)科承擔著手機主體集成電路的設計，在產(chǎn)品交付之前，聯(lián)發(fā)科會先測試芯片系統(tǒng)是否與內(nèi)存、硬件相匹配。這樣一來，就為手機廠商提供了便利，并且可以大幅提高生產(chǎn)效率?！?BR>
更加值得注意的是，當前品牌效應在電子產(chǎn)品領(lǐng)域里的作用正日趨弱化，諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下，單純地依靠品牌本身將很難維護顧客的忠誠度，因此智能手機行業(yè)依然需要進行產(chǎn)業(yè)分工，而聯(lián)發(fā)科在2012年所取得的業(yè)績也很好地證明了這一模式的價值。

實際上，任何一個產(chǎn)業(yè)在逐漸發(fā)展成熟之后可能均會走向集中，智能手機也是如此?；蛟S正如呂向正所說，集成電路領(lǐng)域的合并將成為行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。

而在未來國內(nèi)的手機芯片領(lǐng)域，這個昔日的“山寨之王”能否實現(xiàn)其稱霸國內(nèi)市場的雄心壯志，讓我們拭目以待。 （責編：Anna）