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[導讀]ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估,臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元,較2012年成長9.3%。其中,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機和平板電腦的成長,以及先進制程導入,2013年產(chǎn)值可望達4,507億元,年增率估達9.5

ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估,臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元,較2012年成長9.3%。其中,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機和平板電腦的成長,以及先進制程導入,2013年產(chǎn)值可望達4,507億元,年增率估達9.5%,增長幅度超過IC制造業(yè)與封測業(yè);惟首季反應消費性電子仍處淡季,ITIS估第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)衰退5.4%,預估達到3,926億元。其中,IC封測業(yè)由于面臨比往常更大的庫存修正,首季產(chǎn)值季衰退幅度超過1成。

ITIS認為,全球IC設(shè)計業(yè)前景看俏,預期Smartphone、Tablet等仍將持續(xù)掀起一波成長風潮。2013年臺灣IC設(shè)計業(yè)先進技術(shù)已開始進入28奈米,且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動下,前景展望審慎樂觀。預期2013年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為4,507億元,較2012年成長9.5%。

ITIS并指出,因今年智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產(chǎn)品,國內(nèi)相關(guān)IC制造業(yè)也可望雨露均霑。晶圓代工方面,28nm制程產(chǎn)品供不應求,促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出,2013年底,20nm制程產(chǎn)能開出,可望帶起新一波先進制程產(chǎn)能需求,預計臺灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份,國內(nèi)相關(guān)記憶體制造廠商已逐步試產(chǎn)行動型DRAM,可望搭上行動通訊市場成長的需求,預計臺灣記憶體制造全年成長5.9%。預計2013年臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值為9,054億元,較2012年成長9.2%。

即便半導體2013年產(chǎn)值將持續(xù)增長,不過,首季仍受淡季影響。尤其是封測業(yè)首季,由于面臨比往常更大的庫存修正,加上第一季工作天數(shù)減少,且時序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,封測廠對第一季營運普遍認為較為辛苦,要到3月后營收才會反轉(zhuǎn)。預估2013年第一季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達620億元和280億元,要較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。
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