Q1觸底 半導體逐季成長

市場預估，今年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)衰退5.4%，其中晶圓代工因28納米需求強勁而呈現(xiàn)供不應求盛況，整體產(chǎn)值衰退幅度最小，第一季可望是半導體業(yè)觸底期，第二、三季將為逐季成長的走勢，全年產(chǎn)值約達1.78兆元，年成長9.3%。

外資德意志證券也認為，因智能型手機需求強勁挹注，晶圓代工與封測出貨可望從3月起加溫，預估臺積電（2330）第一季可望小幅超越財測目標，第二季營運將顯著增長；封測雙雄第二季也會大幅成長。

受到外資看好，臺積電股價昨（20日）續(xù)攀升，以109元作收，外資法人新喊出130元目標價；日月光（2311）昨價量同時攀高，以25.15元作收，漲幅5.67%，成交量逾5萬張。

臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年第一季臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值約達3926億元，季衰退幅度約5.4%，其中IC設計產(chǎn)值為1016億元，季衰退5.5%；IC制造業(yè)包含晶圓代工與內(nèi)存約會有2.6%的季衰退幅度，產(chǎn)值約為2010億元；IC封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達620億元與280億元，季衰退幅度達11.4%、10.5%。

就2013全年展望，IEK指出，全球經(jīng)濟情勢呈現(xiàn)穩(wěn)定向上的發(fā)展趨勢，智能型手機、平板計算機仍將掀起成長風潮，帶動臺灣IC設計、晶圓代工及封測產(chǎn)業(yè)鏈都將持續(xù)成長，其中以晶圓代工成長幅度達10.1%居最高，IC設計及封測成長幅度分別達9%或逾9%，整體產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)值約達1.78兆元，年成長9.3%。