[導讀]1月23日Gartner統(tǒng)計出2012年前10大半導體采購企業(yè)名單,此名單中有兩點值得關注。
一個是三星電子超越蘋果,成為全球半導體芯片的最大買家。三星2012年對半導體芯片采購總額飆漲28.9%至239億美元,位居采購排行
1月23日Gartner統(tǒng)計出2012年前10大半導體采購企業(yè)名單,此名單中有兩點值得關注。
一個是三星電子超越蘋果,成為全球半導體芯片的最大買家。三星2012年對半導體芯片采購總額飆漲28.9%至239億美元,位居采購排行榜首。原來領先的蘋果同期只增長13.6%至214億美元,居于亞軍。另一個關注點是在前10名的采購企業(yè)中,還有中國企業(yè)聯(lián)想,其采購額度為78億美元,增長率為0.3%。
在智能手機和平板電腦等移動終端市場的增長帶動下,全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿希望,當前全球半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值達3000億美元左右。
不過,全球半導體市場的這塊大蛋糕,中國卻沒有分享的機會。每年中國進口的芯片數(shù)額超過了1500億美元,中國半導體產(chǎn)業(yè)需求如此之大,但自我供給的能力卻不足。
2012年10大半導體采購企業(yè)名單的出爐,不得不讓人再次想到中國半導體產(chǎn)業(yè)所處的這一被動局面。當前,打破這一局面顯得迫在眉睫。
筆者認為,以下幾個方面還有待下大力氣來推動:
首先,中國半導體產(chǎn)業(yè)整合的步伐還需加快。產(chǎn)業(yè)整合的必要性和重要性業(yè)界都已普遍意識到,不過在實際推動中,力度卻不夠。2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整合沒有再出現(xiàn),設計企業(yè)的總數(shù)達到570家,比2011年的534家還增加了36家。產(chǎn)業(yè)隊伍雖然龐大,但仍不強大。產(chǎn)業(yè)整合是一項持續(xù)跟進的工作,業(yè)界同仁們還需要繼續(xù)發(fā)力才行。
其次,國內芯片與整機的聯(lián)動需要提升緊迫感。國家“十二五”規(guī)劃中強調要加強芯片與整機的聯(lián)動,不過當前兩者的聯(lián)動效果卻不理想。就拿整機企業(yè)來說,2012年芯片采購額單單聯(lián)想一家企業(yè)就達78億美元。中國有芯片企業(yè),為何國內整機企業(yè)還要“舍近求遠”?在芯片與整機的聯(lián)動的推動前期,不僅僅需要芯片企業(yè)與整機企業(yè)的相互信任和協(xié)同,整機企業(yè)所顧慮的聯(lián)動中的“風險”還有待化解。如果這個“風險”僅讓整機企業(yè)承擔,聯(lián)動就無法很好地實施。
最后,生態(tài)系統(tǒng)的建設任重而道遠。蘋果和三星前后成為10大采購企業(yè)的老大,他們的強大,根源在于其生態(tài)系統(tǒng)的強大。在現(xiàn)今的競爭中,生態(tài)系統(tǒng)是獲勝的籌碼。對中國半導體企業(yè)來說,生態(tài)系統(tǒng)的建設還有一段很長的路要走。只有建立強大、完善的生態(tài)系統(tǒng),才能保證企業(yè)走得更遠、走得更穩(wěn)。
中國半導體產(chǎn)業(yè)一直在談論如何做大做強,而這個目標又顯得很遙遠。當前,對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說,需要先修好“產(chǎn)業(yè)整合”、“整機與芯片聯(lián)動”、“生態(tài)系統(tǒng)建設”這三門功課。等修好這三門功課之后,在談論產(chǎn)業(yè)做大做強的宏偉目標時就會更加胸有成竹,在推動產(chǎn)業(yè)做大做強的過程中也會更加運籌帷幄。
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