聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通增速超過(guò)兩位數(shù)。不過(guò)，在全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)——中國(guó)大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科狠狠超過(guò)。
聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，今年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場(chǎng)份額超過(guò)六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬(wàn)顆上下。而在2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片，從1000萬(wàn)到1.1億，實(shí)現(xiàn)了11倍的增長(zhǎng)。
今年年初，聯(lián)發(fā)科對(duì)外宣稱的年智能手機(jī)芯片出貨量是6000萬(wàn)顆，相比前一年1000萬(wàn)顆的基數(shù)，這已經(jīng)是一個(gè)十分大膽的預(yù)估。不過(guò)到了年中，隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣，聯(lián)發(fā)科很快將全年的預(yù)測(cè)調(diào)高到9500萬(wàn)顆。然而，到了年底，這一數(shù)字被再度修正，看高至1.1億顆。
與不斷刷新的出貨量相對(duì)應(yīng)的則是，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報(bào)價(jià)15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片，曾被炒高至超過(guò)30美元，不少中小手機(jī)廠商還是抱怨拿不到貨。
上海一位知名手機(jī)方案商人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國(guó)的千元智能機(jī)熱潮。中國(guó)進(jìn)入3G時(shí)代后，三大運(yùn)營(yíng)商為迅速擴(kuò)大用戶規(guī)模，紛紛涉足手機(jī)終端環(huán)節(jié)，通過(guò)手機(jī)集采和補(bǔ)貼終端廠商的方式，大力發(fā)展千元智能機(jī)。
根據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機(jī)占據(jù)了整體市場(chǎng)的45.2%，1000元以下的智能手機(jī)銷量達(dá)到33.7%。兩者相加意味著，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上有約80%，價(jià)位在2000元以下，占據(jù)著絕對(duì)的主流。
而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場(chǎng)區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機(jī)芯片MT6575來(lái)說(shuō)，首個(gè)采用該芯片的深圳手機(jī)廠商卓普推出的一款手機(jī)，帶裸眼3D功能，當(dāng)時(shí)定價(jià)為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機(jī)型價(jià)格則超過(guò)3000元。三個(gè)月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機(jī)價(jià)格已經(jīng)下探至900元左右。
“手機(jī)廠商在千元智能機(jī)上利潤(rùn)相對(duì)微薄，對(duì)芯片平臺(tái)的成本很敏感?！鄙鲜鍪謾C(jī)方案商人士對(duì)記者表示，從絕對(duì)價(jià)格來(lái)看，有時(shí)候高通的芯片價(jià)格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性價(jià)比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢(shì)。
“一直以來(lái)，千元智能機(jī)市場(chǎng)的邏輯是，價(jià)格可以低，但配置絕對(duì)不能低?！痹撊耸空f(shuō)。
除了芯片本身的成本，廠商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案，對(duì)手機(jī)廠商有很大的吸引力。
“打個(gè)比方，聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房，業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進(jìn)去?！币晃?font class=f14>國(guó)產(chǎn)手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，聯(lián)發(fā)科在智能機(jī)時(shí)代，成功延續(xù)了其在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。
除了處理器和基帶芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片平臺(tái)還整合了Wi-Fi(無(wú)線傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機(jī))、藍(lán)牙等功能模塊，甚至把應(yīng)用也做上去。在快速變化的市場(chǎng)中，這能幫助手機(jī)廠商迅速推出產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片的高度整合性，降低了手機(jī)廠商的后續(xù)開發(fā)難度，以及產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試等環(huán)節(jié)的工程師投入。（責(zé)編：Anna）