營(yíng)收下滑 聯(lián)電恐丟老二頭銜

外資野村證券表示，聯(lián)電明年Q1業(yè)績(jī)將較本季衰退5~10%，主要是行動(dòng)裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位，將在明年Q1被格羅方德超越。

野村證券指出，聯(lián)電11月業(yè)績(jī)90.1億元，月減2.9%，占Q4財(cái)測(cè)的33.7%，因此估計(jì)Q4應(yīng)可順利達(dá)標(biāo)。展望明年，受惠大電視出貨暢旺，顯示驅(qū)動(dòng)IC補(bǔ)貨增加，聯(lián)電的8寸晶圓訂單也將跟著受惠。但是，聯(lián)電在智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的占有率較低，先前已有研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，聯(lián)電今年全年?duì)I收將被格羅方德超越，全球晶圓代工老二地位不保。

野村也持相同看法，只是今年兩者差距還不大，聯(lián)電全年?duì)I收36.13億美元（約1080億臺(tái)幣）、格羅方德為41.04億美元（約1230億臺(tái)幣）。但進(jìn)入明年Q1，聯(lián)電在行動(dòng)市場(chǎng)的弱勢(shì)將更明顯，導(dǎo)致明年Q1營(yíng)收季減5~10%，較往年表現(xiàn)差。

野村指出，目前聯(lián)電的智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)營(yíng)收，主要來自德州儀器（TI）、聯(lián)發(fā)科（2454）、博通（Broadcom）等客戶。高通（Qualcomm）和輝達(dá)（nVidia）兩大IC廠雖在今年Q3開始將聯(lián)電列為第二供貨商，不過野村認(rèn)為需要時(shí)間磨合，須等到明年中，聯(lián)電對(duì)這兩大客戶的出貨才會(huì)放量。

另外，聯(lián)電28納米良率仍然有待提升，截至Q4，良率僅約30%，相形之下，格羅方德為50~60%，臺(tái)積電（2330）更高達(dá)9成~9成5。另外，占聯(lián)電28納米制程大宗的德州儀器，在OMAP-5處理器搶攻行動(dòng)市場(chǎng)鎩羽，也對(duì)聯(lián)電有負(fù)面沖擊。

野村預(yù)估，明年度聯(lián)電仍可維持獲利，然而28納米良率低于預(yù)期，來自高通的訂單恐怕無法彌補(bǔ)德儀OMAP-5的損失，因此微幅下修聯(lián)電目標(biāo)價(jià)，從13.5元降至13.2元。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）