[導讀]近期工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心（IEK）產業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設計業(yè)年營收成長率超過30%，若增長動能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設計業(yè)產值即可超越臺灣。筆者認為就營收數(shù)字成長率和當前政策執(zhí)行力
近期工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心（IEK）產業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設計業(yè)年營收成長率超過30%，若增長動能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設計業(yè)產值即可超越臺灣。筆者認為就營收數(shù)字成長率和當前政策執(zhí)行力度來看，大陸IC設計確實可能就此超越臺灣。
筆者過去研究過玩具產業(yè)，全球玩具已70%在大陸生產（其中又有70%在深圳生產，等于近一半在深圳），但許多電子玩具所用的控制晶片、語音/音樂晶片卻90%由臺灣業(yè)者供應，為何晶片沒有如玩具生產一般？轉至大陸呢？
仔細研究后，發(fā)現(xiàn)玩具用控制/語音/音樂用晶片過于廉價，以致歐美日韓半導體業(yè)者不重視，也不投入這個無利可圖的晶片市場，而大陸半導體業(yè)者即便低利也有意愿，但無奈大陸半導體產業(yè)鏈不如臺灣健全，制程較臺灣落后，晶片生產成本自然不低，有心進入該低利市場，卻無技術讓晶片夠低價。
因此，在這種青黃不接的情況下，臺廠擁有該領域90%市占率，只是這不是個可以驕傲的市占率，因為其利潤偏低。
不過，現(xiàn)在情形正改觀中，由于大陸政府的計劃性資助，使大陸IC設計業(yè)者可以在初期不計開光罩的高昂成本下，跳級采行更先進的制程技術，晶片開始有價格競爭力。
簡單說，臺灣過去晶片的低價優(yōu)勢，是因為臺灣半導體制造鏈（制造、封裝、測試）的技術、成本很爭氣而獲得的，而大陸晶片的低價優(yōu)勢，是透過大陸政府資助而獲得的。而略去不同的低價優(yōu)勢構成因素，純論前端市場競爭而言，臺灣晶片的價格優(yōu)勢開始被大陸追逼了，只要多資助一天，臺灣IC設計業(yè)者就多一天傷害。
所以，只要政府資助就一定能擊敗目標對手？其實不然，新加坡政府也曾扶植特許半導體，大陸政府也曾扶植中芯國際，但都無法超越臺積電、聯(lián)電，營運多虧損或低迷，并不是政府大力奧援，就一定保證該產業(yè)成功。
不過，這次的情勢并不容樂觀，有幾點差異處必須注意，半導體代工生產，高度資金門檻也高度技術門檻，競爭條件集中，即制程技術、良率、產能、價格、交期、功耗、效能等，大陸與新加坡政府資助也難突圍。
但IC設計不同，IC設計的領域范疇比較廣，對新進者實行封鎖的困難度較高，數(shù)十個IC設計師即可開業(yè)，此也是臺灣、大陸IC設計業(yè)者家數(shù)眾多的原因，而不似晶圓代工業(yè)者，其家數(shù)手指頭即可算出。
再比較臺灣與大陸IC設計業(yè)者，其特性相近，臺灣與大陸IC設計業(yè)者的發(fā)展，均是從就近生產供應支援起步，1990年代PC產業(yè)還在臺灣生產制造時，而發(fā)展出臺灣IC設計業(yè)，而現(xiàn)在是大陸的手機制造讓大陸IC設計業(yè)有所發(fā)展。
與臺灣、大陸不同的，美國IC設計業(yè)早已高度走核心競爭力路線，而不是就近生產支援，更仔細說，美國IC多已具備各種難破優(yōu)勢，無論是NVIDIA的GPU、Xillinx的FPGA等，都有雄厚的軟體生態(tài)為支撐，或如Qualcomm倚賴3G專利、LSI的RAID演算法等均是，新進業(yè)者若只是設計出一顆功效與其相仿的IC，也依然無法與他們競爭。
但很不幸的，臺灣IC業(yè)多是設計出一顆功效與他人想仿的IC，而后拼價格、交期、最低供貨量等生產支援能力，現(xiàn)在大陸IC業(yè)者也開始學仿這些競爭手法，這些手法并不難學，使臺灣IC的競爭優(yōu)勢開始喪失。
因此，筆者認為這次的大陸追趕必須很嚴肅地看待，上一次晶圓代工產業(yè)成功封阻，但并不表示這一次IC設計產業(yè)也能成功封阻。
另外，也不可能要求臺灣晶圓代工廠拒接大陸IC設計業(yè)者的投單，這牽涉到3個商業(yè)因素，一是在商言商，有錢自然賺；二是晶圓代工廠必須持中立超然立場，不可偏袒臺灣、大陸或任何IC設計業(yè)者，此立場也是晶圓代工廠很大的價值所在，甚至是根基價值；三是晶圓代工廠巴不得用新進IC設計業(yè)者來降低對舊有投單業(yè)者的倚賴。 （責編：陶圓秀）
筆者過去研究過玩具產業(yè)，全球玩具已70%在大陸生產（其中又有70%在深圳生產，等于近一半在深圳），但許多電子玩具所用的控制晶片、語音/音樂晶片卻90%由臺灣業(yè)者供應，為何晶片沒有如玩具生產一般？轉至大陸呢？
仔細研究后，發(fā)現(xiàn)玩具用控制/語音/音樂用晶片過于廉價，以致歐美日韓半導體業(yè)者不重視，也不投入這個無利可圖的晶片市場，而大陸半導體業(yè)者即便低利也有意愿，但無奈大陸半導體產業(yè)鏈不如臺灣健全，制程較臺灣落后，晶片生產成本自然不低，有心進入該低利市場，卻無技術讓晶片夠低價。
因此，在這種青黃不接的情況下，臺廠擁有該領域90%市占率，只是這不是個可以驕傲的市占率，因為其利潤偏低。
不過，現(xiàn)在情形正改觀中，由于大陸政府的計劃性資助，使大陸IC設計業(yè)者可以在初期不計開光罩的高昂成本下，跳級采行更先進的制程技術，晶片開始有價格競爭力。
簡單說，臺灣過去晶片的低價優(yōu)勢，是因為臺灣半導體制造鏈（制造、封裝、測試）的技術、成本很爭氣而獲得的，而大陸晶片的低價優(yōu)勢，是透過大陸政府資助而獲得的。而略去不同的低價優(yōu)勢構成因素，純論前端市場競爭而言，臺灣晶片的價格優(yōu)勢開始被大陸追逼了，只要多資助一天，臺灣IC設計業(yè)者就多一天傷害。
所以，只要政府資助就一定能擊敗目標對手？其實不然，新加坡政府也曾扶植特許半導體，大陸政府也曾扶植中芯國際，但都無法超越臺積電、聯(lián)電，營運多虧損或低迷，并不是政府大力奧援，就一定保證該產業(yè)成功。
不過，這次的情勢并不容樂觀，有幾點差異處必須注意，半導體代工生產，高度資金門檻也高度技術門檻，競爭條件集中，即制程技術、良率、產能、價格、交期、功耗、效能等，大陸與新加坡政府資助也難突圍。
但IC設計不同，IC設計的領域范疇比較廣，對新進者實行封鎖的困難度較高，數(shù)十個IC設計師即可開業(yè)，此也是臺灣、大陸IC設計業(yè)者家數(shù)眾多的原因，而不似晶圓代工業(yè)者，其家數(shù)手指頭即可算出。
再比較臺灣與大陸IC設計業(yè)者，其特性相近，臺灣與大陸IC設計業(yè)者的發(fā)展，均是從就近生產供應支援起步，1990年代PC產業(yè)還在臺灣生產制造時，而發(fā)展出臺灣IC設計業(yè)，而現(xiàn)在是大陸的手機制造讓大陸IC設計業(yè)有所發(fā)展。
與臺灣、大陸不同的，美國IC設計業(yè)早已高度走核心競爭力路線，而不是就近生產支援，更仔細說，美國IC多已具備各種難破優(yōu)勢，無論是NVIDIA的GPU、Xillinx的FPGA等，都有雄厚的軟體生態(tài)為支撐，或如Qualcomm倚賴3G專利、LSI的RAID演算法等均是，新進業(yè)者若只是設計出一顆功效與其相仿的IC，也依然無法與他們競爭。
但很不幸的，臺灣IC業(yè)多是設計出一顆功效與他人想仿的IC，而后拼價格、交期、最低供貨量等生產支援能力，現(xiàn)在大陸IC業(yè)者也開始學仿這些競爭手法，這些手法并不難學，使臺灣IC的競爭優(yōu)勢開始喪失。
因此，筆者認為這次的大陸追趕必須很嚴肅地看待，上一次晶圓代工產業(yè)成功封阻，但并不表示這一次IC設計產業(yè)也能成功封阻。
另外，也不可能要求臺灣晶圓代工廠拒接大陸IC設計業(yè)者的投單，這牽涉到3個商業(yè)因素，一是在商言商，有錢自然賺；二是晶圓代工廠必須持中立超然立場，不可偏袒臺灣、大陸或任何IC設計業(yè)者，此立場也是晶圓代工廠很大的價值所在，甚至是根基價值；三是晶圓代工廠巴不得用新進IC設計業(yè)者來降低對舊有投單業(yè)者的倚賴。 （責編：陶圓秀）
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