大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局 競爭白熱化

面對大陸手機產業(yè)“優(yōu)質平價”趨勢，當地手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年下半年將切進低階3G智能手機市場后，將掀起大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局。
手機市場競爭白熱化
大陸智能手機市場面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數款旗艦機型外，其它手機只要推新手機，舊款手機勢必要殺價15%至20%，同時又要透過舊機升級款維持高單價的產品價格策略。

拓墣指出，今年大陸智能手機市場主推售價1千元（人民幣，下同）的千元機，明年又將出現(xiàn)售價100美元機，千元機滲透率也將從今年18%增加到明年24%。

目前大陸智能手機市場兩極化趨勢日益明顯，一為蘋果、三星，走高價路線吸引高端消費族群，另一則是為數眾多廠家，推出品牌式樣多的智能手機，走千元機的低價路線。

拓墣指出，目前高通、聯(lián)發(fā)科都已推出針對智能手機的公板，其中高通更祭出QRD（Qualcomm Reference Design）生態(tài)系統(tǒng)計劃，但能借力高通QRD的廠商仍以中華酷聯(lián)等大陸1線品牌大廠為主，更多2、3線以及白牌業(yè)者則青睞聯(lián)發(fā)科與展訊方案。

聯(lián)發(fā)科搶攻TD市場
今年展訊已站穩(wěn)TD-SCDMA智能手機芯片市場，明年能否同樣立足WCDMA智能手機芯片市場，變量仍多。而聯(lián)發(fā)科除求站穩(wěn)WCDMA智能手機芯片市場外，勢必需要彌補在TD-SCDMA芯片方面的不足，以應對展訊在WCDMA智能手機芯片市場的企圖心。

實際上，高通也已經迅速推出TD-SCDMA的公板芯片，使得智能型芯片市場競爭更顯白熱化。

聯(lián)發(fā)科法說會曾揭露，TD雙核心芯片6517已獲中移動入庫測試，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶，皆將在第4季進入量產，將帶動聯(lián)發(fā)科TD芯片出貨量攀升，并預期將增加明年TD規(guī)格比重。

拓墣預估，今年大陸低價智能手機市場需求為8460萬支，預計明年將達到1億5360萬支，年成長率高達81.56%；今年大陸智能手機相關芯片市場規(guī)模約88.96億美元，明年達到109.89億美元，年成長率23.53%。
作者: 拓墣產業(yè)研究所