中國IC產(chǎn)業(yè)面臨“資本之爭”新考驗

近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是，作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下，“資本之爭”已經(jīng)成為當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。

全球半導體市場更趨惡化

上半年全球半導體市場規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%，市場更趨惡化。

在國際金融危機的打擊下，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場史無前例的困難時期。繼2008年、2009年全球半導體市場連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑后，雖然2010年市場大幅反彈，但卻是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導體市場險些再次步入衰退，市場銷售額增速僅為0.4%。進入2012年，全球半導體市場并未如人們預期的一般出現(xiàn)反彈，反而更趨惡化。根據(jù)SIA的統(tǒng)計，今年上半年全球半導體市場規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%。從第三季度的市場表現(xiàn)來看，全球市場仍維持負增長的態(tài)勢?？梢哉f，2012年全球半導體市場再次出現(xiàn)負增長的狀況已幾成定局。

面對嚴峻的市場環(huán)境，除以Intel、高通為代表的美國半導體企業(yè)尚有較好表現(xiàn)外，全球主要半導體企業(yè)均面臨巨大考驗。其中，日本與中國臺灣的企業(yè)幾近全面衰退，歐洲和韓國企業(yè)也在原地踏步。東芝、瑞薩、索尼、爾必達等日本半導體企業(yè)銷售額在2011年全面下滑，其中爾必達的銷售額降幅達到39.7%，瑞薩的降幅也達到10.5%。

同樣是2011年，中國臺灣半導體企業(yè)中除臺積電、日月光兩家企業(yè)銷售額有2%的增長之外，聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、力晶、南亞科等其他重點企業(yè)的銷售額均出現(xiàn)較大下滑。其中力晶的銷售額降幅達到53%，聯(lián)發(fā)科的銷售額降幅達到24%。由于臺灣本地市場狹小，產(chǎn)業(yè)以外向型代工為支柱。在全球市場不景氣的大背景下，代工業(yè)首先受到打擊，進而導致臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的整體衰落。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，隨著半導體技術(shù)發(fā)展步入納米級，半導體企業(yè)對資金的需求更是成倍增長。以2011年為例，雖然市場不景氣，但全球半導體產(chǎn)業(yè)整體資本支出仍超過650億美元，其中Intel和三星兩家企業(yè)的資本支出都超過100億美元。一旦資金面出現(xiàn)問題，不僅企業(yè)發(fā)展將遇到問題，甚至其生存都將遇到嚴峻挑戰(zhàn)。2009年，全球前五大內(nèi)存芯片制造企業(yè)——德國奇夢達公司因資金鏈斷裂而破產(chǎn)，另一家主要內(nèi)存芯片制造企業(yè)——日本爾必達公司也于今年2月宣布破產(chǎn)。至此，短短3年內(nèi)全球前20大半導體企業(yè)中已有兩家破產(chǎn)，這在世界半導體產(chǎn)業(yè)近60年的發(fā)展史上可說是絕無僅有的。

各國加大資金扶持力度

各國紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，這突出表現(xiàn)在資金的扶持上。

為幫助本國企業(yè)渡過難關，保持本國產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，相關國家和地區(qū)紛紛加大對本國半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，這突出表現(xiàn)在資金的扶持上。2011年，由知識經(jīng)濟部牽頭，韓國政府組成約1.32億美元的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體企業(yè)發(fā)展。今年2月，日本官方支持的“日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)”確定將拿出約合12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業(yè)整合彼此的半導體業(yè)務。此外，為吸引中國大陸資金，中國臺灣在2011年公布的第二批投資開放名單中，半導體產(chǎn)業(yè)成為重點開發(fā)大陸投資的領域之一，并明確現(xiàn)有企業(yè)可參股10%，新設企業(yè)可參股50%的條件。

為應對全球產(chǎn)業(yè)不景氣帶來的不利影響，國際半導體巨頭一方面積極尋求本國政府的支持，另一方面則進一步加大了利用國際市場與資本的力度，以尋求逆勢擴張的契機。其中，中國作為全球最大的半導體市場，以及全球最大的外匯持有國，更成為跨國半導體企業(yè)擴張版圖的首選。

中國成爭奪“核心陣地”

規(guī)模巨大且持續(xù)成長的市場需求，使中國成為跨國企業(yè)爭奪的“核心陣地”。

相較于全球市場的長期低迷，國內(nèi)集成電路市場始終保持了穩(wěn)定較快增長的態(tài)勢。2011年，國內(nèi)集成電路市場實現(xiàn)了9.7%的增長，增速高于全球市場9.3個百分點。2012年上半年，中國集成電路市場逆勢增長，市場規(guī)模達到4748.6億元，同期增速達到4.3%，預計全年集成電路市場規(guī)模有望突破8500億元。規(guī)模巨大且仍在持續(xù)成長的市場需求無疑使中國成為跨國半導體企業(yè)必須予以重點爭奪的“核心陣地”。

在資本層面，受自2000年國發(fā)18號文件到2011年國發(fā)4號文件等一系列優(yōu)惠政策的鼓勵，大量政府及金融機構(gòu)的資金投入到集成電路產(chǎn)業(yè)當中，這一方面保證了中芯國際、宏力、華力半導體等一批重點項目順利建成投產(chǎn)并不斷擴產(chǎn)，另一方面也吸引了眾多國際半導體巨頭來華設廠，以獲取相關政府的政策優(yōu)惠與資金支持。

早在2005年，海力士即移師中國，數(shù)年來，海力士從中國地方政府和金融機構(gòu)累計獲得了過百億美元的資金支持。2007年Intel芯片廠落戶中國，并獲得相關政府超過10億美元的補貼。日前，三星也宣布將在中國建設12英寸閃存芯片廠，并可能獲得高達2000億元的政府資助。至此，包括臺積電(上海)在內(nèi)，在全球半導體產(chǎn)業(yè)當中，資本支出位居前4位的廠商全部在華設立了芯片制造企業(yè)?？梢灶A見，在市場與資本的雙重誘惑下，包括美光、力晶、日月光等在內(nèi)，將有越來越多的跨國巨頭將其生產(chǎn)基地投向中國大陸。

一直以來，資金短缺始終是制約國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。多年以來，國內(nèi)集成電路企業(yè)年度投資的總和不及三星半導體一家企業(yè)投資額的1/3。投資力度長期不足導致國內(nèi)集成電路企業(yè)，特別是芯片制造企業(yè)與世界領先企業(yè)之間差距的不斷拉大。以中芯國際為例，2005年曾一度超越特許半導體成為全球第三大芯片代工企業(yè)。但時至今日，中芯國際不僅早已被Global Foundry拉下了世界第三的寶座，并且二者之間企業(yè)規(guī)模的差距正呈不斷擴大的趨勢。

資本之爭成國內(nèi)企業(yè)新挑戰(zhàn)

在市場不景氣的大環(huán)境下，“資本之爭”正成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面對的新挑戰(zhàn)。

從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)經(jīng)過近10余年的快速發(fā)展，雖然取得了巨大成績，但整體上仍相對弱小。2011年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)1572億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球所占的份額僅為8.3%，其中IC設計業(yè)473億元的規(guī)模僅為美國高通公司一家企業(yè)銷售額的3/4；中芯國際、華虹NEC等中國大陸芯片制造企業(yè)受制于資金短缺、技術(shù)受限等影響，與臺積電、聯(lián)電等國際領先芯片代工企業(yè)的差距正不斷拉大；中國大陸封裝測試企業(yè)在日月光等國際封測巨頭日益加大的競爭壓力面前，也出現(xiàn)業(yè)績增長乏力的狀況。[!--empirenews.page--]

從產(chǎn)業(yè)增速看，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年、2009年連續(xù)兩年出現(xiàn)負增長，降幅分別為-0.4%和-11%。2010年產(chǎn)業(yè)雖然在全球市場大幅反彈的帶動下出現(xiàn)較大增長，但在2011年，產(chǎn)業(yè)增速再次回落到9.2%的個位數(shù)，其中集成電路封裝測試業(yè)更是出現(xiàn)-2.8%的下滑。進入2012年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進一步減速。根據(jù)CSIA的統(tǒng)計，上半年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為852.85億元。同比增速回落至7.5%。若目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頹勢不能得到有效扭轉(zhuǎn)，則國家規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”整體發(fā)展目標將很難實現(xiàn)。同時，隨著兩年后三星(西安)項目的建成投產(chǎn)，本土企業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重還將進一步下降。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“摩爾定律”高速發(fā)展著，每18個月主流產(chǎn)品與技術(shù)就要更新一代。對于這樣的產(chǎn)業(yè)，充足的資金保障無疑是企業(yè)發(fā)展的根本，正所謂“巧婦難為無米之炊”，資金短缺勢必造成產(chǎn)能擴張放緩、技術(shù)更新滯后的情況，進而導致“一步落后、步步落后”的后果。而在當前市場整體不景氣的大環(huán)境下，“資本之爭”正成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)所要面對的新挑戰(zhàn)。而要迎接這一挑戰(zhàn)，不僅需要國內(nèi)各家集成電路企業(yè)不斷提高競爭實力，積極拓展融資渠道，也需要相關政府機構(gòu)理清發(fā)展思路，明確支持重點，以“大眼光”看待集成電路產(chǎn)業(yè)，下“大決心”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，用“大智慧”發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，給業(yè)界以信心，授企業(yè)以實惠，助推國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)度過短期難關，實現(xiàn)長遠發(fā)展。

2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)整體資本支出超過650億美元。
2011年Intel和三星兩家企業(yè)的資本支出都超過100億美元。
2011年，韓國政府組成1.32億美元的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體企業(yè)發(fā)展。
2012年，日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)確定拿出12億美元的資金幫助瑞薩、富士通與松下3家企業(yè)整合彼此的半導體業(yè)務。