智能手機芯片行業(yè)已經開始新一輪洗牌

美國市場研究機構Strategy Analytics的數據顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業(yè)客戶供應產品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。
德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇，適者生存”不只是生物進化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智能移動終端市場中，德州儀器設計的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場份額，但隨著競爭加劇，市場對TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。
Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，高通占據了48%的營收市場份額，排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。
德州儀器市場份額逐步減少，與其缺乏完整的解決方案有關。據業(yè)內人士表示，TI OMAP處理器是很出色的應用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商。
“德州此前已經退出了基帶芯片市場，如果只做應用處理器，也就失去了協同效應。” 手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，“應用處理器市場競爭太過激烈，德州儀器將很難保持較高的毛利率，也不利于公司整體的財務表現。”
根據德州儀器的財報顯示，在過去10個季度中，德州儀器包括智能手機芯片業(yè)務在內的無線部門營收出現了嚴重的下滑趨勢，今年第一季度和第二季度里接連出現了運營虧損。
王艷輝認為，德州儀器放棄應用芯片市場轉向利潤率更高的嵌入式芯片市場，財報可能更亮麗，也更容易獲得華爾街的認可。
IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出，德州儀器的退出頗為無奈。“德州儀器往高端智能手機芯片市場發(fā)展，很難與高通、三星等展開競爭;而如果往低端市場發(fā)展，實際上又競爭不過聯發(fā)科、展訊等廠商。”
亞馬遜接盤，靠不靠譜?
隨著德州儀器宣布退出移動芯片市場，有關其出售該部分業(yè)務的消息也逐漸升溫。據以色列財經報紙Calcalist周一報道，亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機芯片業(yè)務部門展開談判，計劃對后者進行收購，從而進入智能手機芯片領域。
亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認為，通過收購可能使亞馬遜更好地進行軟硬件垂直整合?？仆ㄐ境菆?zhí)行副總裁朱繼志對這種觀點表示認可：“亞馬遜如果收購，其實并不奇怪。”
朱繼志表示，“軟硬一體化已經成為行業(yè)發(fā)展趨勢，現在各家公司軟件平臺基本一致，如果要體現出差異化，只能在硬件上尋求突破，而芯片便是其中的核心部分。”他說，在軟件方面，亞馬遜已經與谷歌Andriod達成深度合作，現在它需要搭建一個自己的硬件平臺。
華登國際投資總監(jiān)蘇仁宏則認為亞馬遜不會進行收購。他在微博上寫道：“有朋友問，如何看亞馬遜收購德州儀器移動芯片業(yè)務傳聞? 答：你相信賣牛奶的超市，要去種草嗎?”他認為，亞馬遜沒有做大手機業(yè)務之前，收購手機芯片業(yè)務，只會是個沉重的負擔。
手機芯片市場加速洗牌
一直以來芯片都是一個需要高投資的領域，尤其在競爭激烈的智能手機芯片市場，技術變化很快，更需要廠商進行長期、持續(xù)的投資。
目前主流智能手機芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未來進入4G時代之后，手機基帶芯片全模全制式可能會成為趨勢。實際上，高通和聯發(fā)科已經在進行相關研發(fā)。
瑞芯微電子首席市場官陳峰表示，基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對區(qū)域市場進行研發(fā)，這可以共享研發(fā)成本。他認為，這種芯片未來將主要用在高端手機芯片領域，在中低端的手機芯片領域可能還是以單一制式的芯片為主。