聯(lián)發(fā)科勢不可擋，智能機芯片全年出貨量挑戰(zhàn)1.3億套

10月工作天數(shù)減少，手機芯片供應(yīng)鏈傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科本月智能手機芯片出貨量仍有機會超過2,000萬套，第4季出貨量將達6,000萬套以上，全年可挑戰(zhàn)1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。

聯(lián)發(fā)科預(yù)定29日舉行法說會，公布第3季財報與第4季展望。在供應(yīng)量放大和中國大陸十一長假效應(yīng)帶動下，聯(lián)發(fā)科9月智能手機和電視芯片出貨量雙雙成長，帶動單月營收超過110億元，使第3季營收超標(biāo)，每股獲利應(yīng)能超過4.2元。

手機芯片供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科9月智能手機芯片出貨量已逼近1,900萬套，本月將挑戰(zhàn)2,000萬套。不過，因適逢功能手機芯片由“MT6253”轉(zhuǎn)換到“MT6250”的銜接期，加上需求較差，影響整體手機芯片出貨量表現(xiàn)。

法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科10月營收將會低于9月，11月至12月再恢復(fù)正常成長走勢，尤其是12月將有明年農(nóng)歷春節(jié)的提前拉貨潮效應(yīng)，可望化解年終盤點的效應(yīng)。

手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片10月出貨量若能順利跨過2,000萬套大關(guān)，加上11月和12月站穩(wěn)在2,000萬套以上，將使第4季出貨量輕松超越6,000萬套。

聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機芯片出貨量已達3,100萬套，第3季也有4,000萬套以上的成績。

再加上本季可望超過6,000萬套的水平，今年全年已具備挑戰(zhàn)出貨1.3億套的實力，較前次法說會上釋出的9,500萬套出貨目標(biāo)高出三成，已具備第3度上修出貨目標(biāo)的實力。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，在智能手機芯片出貨量放大挹注下，第4季營運將是淡季不淡，且會延續(xù)到明年第1季。

由于聯(lián)發(fā)科今年第1季基期相當(dāng)?shù)停ㄈ祟A(yù)期，聯(lián)發(fā)科明年首季營收年增率可望挑戰(zhàn)90%以上、甚至倍增。

聯(lián)發(fā)科勢不可擋，智能機芯片全年出貨量挑戰(zhàn)1.3億套 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/122/20121023_1.4_mtk.jpg">